AI X線システムが電子機器バッテリー製造の品質を向上

完璧な電子製造の追求において、微細な欠陥はしばしば重大な品質上の脅威となります。微小なはんだボイドから内部バッテリーの亀裂まで、これらの目に見えない不完全さは、製品の性能を損なうだけでなく、安全上の事故を引き起こす可能性があります。業界の最重要課題は、これらの隠れたリスクを正確かつ効率的に特定することです。S-7600インライン高精度X線検査システムは、最先端のAI技術と高度なハードウェアを組み合わせ、電子アセンブリ、リチウム電池、産業用コンポーネント向けの革新的な非破壊検査を提供する決定的なソリューションとして登場します。

S-7600システムは、卓越した画像処理能力とインテリジェントな分析により、非破壊検査（NDT）における新たな基準を確立します。

日本の浜松ホトニクス製密閉型マイクロフォーカスX線源を搭載し、最小限の広がりで高エネルギー密度のビームを生成し、優れた透過性と精度を提供します。iRay製超高精細アモルファスシリコンフラットパネル検出器と組み合わせることで、ピクセルレベルの解像度を実現し、微細な構造の詳細を比類なき鮮明さで捉え、材料の不整合を敏感に検出できます。

従来の画像処理装置を超え、S-7600はインテリジェントな診断プラットフォームとして機能します。独自のAIアルゴリズムが、以下を含む多様な欠陥を自動的に検出し分類します。

• はんだ接合部の欠陥： ボイド、ブリッジ、はんだ不足/過剰
• コンポーネントの問題： コンポーネントの欠落/位置ずれ
• バッテリーの異常： 電極巻取り不良、異物混入、亀裂
• 構造上の欠陥： 異物、回路断線、封止不良

機械学習による最適化を通じて、システムは高精度の自動検査を実現し、人的ミスと労働要件を大幅に削減します。

CNC（コンピュータ数値制御）システムはサブミクロン単位の位置決め精度を提供し、複雑なコンポーネントの包括的な多角度スキャンに最適なX線ビームアライメントを保証します。

簡素化されたプログラミングワークフローにより、ユーザーは標準コンポーネントでシステムをトレーニングし、検査プロトコルを自動生成できます。これは、高生産量、多品種生産環境に最適です。

産業用途向けに設計されたS-7600は、厳格なアプリケーションで優れた性能を発揮します。

中断のない生産フローのために設計されたこのシステムは、リアルタイムの品質監視を提供し、エレクトロニクスおよびバッテリー製造におけるバッチ欠陥を防ぎます。

• SMT生産： BGA、QFP、FPC、ICのはんだ接合部検査
• バッテリー製造： 18650/21700円筒形セル電極アライメント、セパレーターの完全性、電解液分布
• 半導体パッケージング： ワイヤボンディング、はんだボール、封止品質
• 産業用コンポーネント： 精密機械部品、医療機器分析

多層シールド（鋼-鉛-鋼）と鉛ガラスビューポートにより、放射線漏洩を0.5μSv/h未満に維持します。これは国家安全基準の50%未満です。

インダストリー4.0標準に準拠したこのシステムは、データ駆動型の品質管理を可能にします。

製造実行システム（MES）とのシームレスな統合により、生産トレーサビリティと一元化された品質管理のためのリアルタイムデータアップロードが容易になります。

自動バーコード関連付けにより、包括的な品質記録が作成され、不良品のトレーサビリティが効率化されます。

AIベースの分析により、欠陥パターン、頻度、分布に関する詳細なレポートが生成され、ターゲットを絞ったプロセス改善が可能になります。

• 2011年設立、BGAリワークおよびX線検査を専門とする
• ISO9001、CE、FDA認証取得、複数の特許技術を保有
• 深センに10,000平方メートルの施設を構え、グローバル市場にサービスを提供
• 24時間年中無休の技術サポート、1年間の保証、トレーニングリソースを含む包括的なサポート

S-7600は、製造品質保証におけるパラダイムシフトを表します。AIインテリジェンスと産業用ハードウェアを組み合わせることで、前例のない欠陥検出能力を提供すると同時に、スマートファクトリー統合を可能にします。これは、今日の競争の激しいエレクトロニクスおよびバッテリー製造分野において重要な利点となります。