新しい IR6500 はんだ付け機により BGA リワーク精度が向上

急速に進化する電子業界では,ボールグリッド配列 (BGA) チップは,高い統合密度と優れた性能により不可欠な部品になりました.BGAチップの再加工に伴う課題は,長年修理技術者と電子機器メーカーを悩ませてきた.伝統的な再加工機器は,温度制御の精度,運用効率,そして複雑な溶接シナリオへの適応性にしばしば苦労します.

温度管理は,BGAの再加工の成功を決定する重要な要素です. IR6500は,画期的な閉ループ温度制御技術を導入します.高感度センサーを搭載し,加熱パラメータをリアルタイムで監視し調整するこのシステムは目標温度の ±0.5%以内に安定性を維持し,従来の赤外線システムに悩む環境要因による不一致を効果的に排除します.

異なるチップ,PCB材料,および修理シナリオに合わせたアプローチが必要であることを認識し,IR6500は8つのプログラム可能な加熱段階と8つの浸泡段階を提供しています.技術者 は 10 件 まで の 完全 な 熱 プロファイル を 保存 でき ます,ノートPCのCPU,GPU,またはサーバーのマザーボードチップなどの特定のコンポーネントの最適化されたパラメータを即座に呼び戻すことができます.この機能は,重複した修理作業の一貫性を向上しながら,設定時間を大幅に短縮します.

IR6500の統一されたアーキテクチャは,すべての重要なコンポーネントを組み合わせます単一の簡素化されたユニットにこの統合により,ケーブルや周辺機器の混雑がなくなり,修理プロセス自体に集中する より組織的な作業スペースが作れます.

IR6500は,BGA修理における一般的な課題に取り組んでおり,様々なサイズや厚さのPCBを安定的に安定させる調整可能なブレーキ付きロック可能な線形レールサポートを備えています.このシステムは,溶接作業中に熱圧を均等に分散しますパッドの脱落や回路の損傷につながるようなボードの変形を防止する.

IR6500は 複数の修理シナリオで 卓越した使い方性を示しています

• マザーボードのアプリケーション:16"x12" (400mm x 300mm) までのノートPC,デスクトップ,サーバー,産業用PCボードに対応する
• SMD 部品の修理:PBGA,CSP,多層基板を含む様々な表面マウント装置に適しています.
• 鉛のない溶接:環境に配慮した材料に要求されるより高い温度で精度の制御を維持する

USBインターフェイスと専用のソフトウェアにより IR6500は詳細な熱プロファイルプログラミング,リアルタイムモニタリング,データログを可能にします.このデジタル統合は,再加工パラメータの徹底的な分析を可能にし,品質保証目的のドキュメントを作成します.

• 最大チップサイズ:2.7"×2.7" (70mm×70mm)
• PCB 容量:16"x12" (400mm x 300mm) まで
• サイズ:"8インチ × 17インチ × 16インチ (457mm × 432mm × 406mm) "
• 体重:33ポンド (15kg)
• パワー:110V AC,合計1250W
• 暖房システム:
  • 上部IRヒーター: 3.2" x 3.2" (81mm x 81mm), 400W
  • 下部IRヒーター: 47"x47" (1200mm x 1200mm),800W

IR6500はBGA再加工技術における 重要な進歩を象徴しています 精密な温度管理と インテリジェントなプロセス制御を組み合わせて様々な修理用途で高品質な結果.