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Wisdomshow、電子機器修理用の高度な BGA リワークステーションを発売

2026-07-12

精密電子部品の修理は、現代の製造業において大きな課題となっています。小型の BGA チップが故障すると、多くの場合、回路基板を完全に交換するか、労力をかけて手作業で修理する必要があります。電子デバイスの統合が進むにつれて、再加工プロセスにおける精度と効率に対する要求は前例のないレベルに達しています。

高度な加熱技術: 均一な温度分布を実現する赤外線メタルハライドランプ

効果的なリワークの核となるのは、正確な温度制御です。 WDS-680 には、高温耐性の石英ガラスと組み合わせた赤外線メタルハライドランプ加熱技術が組み込まれており、いくつかの重要な利点を提供します。

均一な分布による急速加熱:赤外線は表面に直接浸透し、迅速かつ効率的な加熱が可能になります。メタルハライドランプの特殊な設計により均一な熱分布が確保され、敏感なコンポーネントに損傷を与える可能性のある局所的な過熱が防止されます。
最適化された予熱パフォーマンス:広い底部の予熱領域により、PCB 温度が徐々に上昇し、はんだ付け中にチップのクラックを引き起こす可能性のある熱応力が最小限に抑えられます。
独立した温度制御:このシステムにより、加熱ゾーンと温度プロファイルを正確に調整して、さまざまな PCB サイズと材料に対応できます。

精密な光学アライメント: 高精細ビジョンシステム

BGA チップのはんだ付けには非常に高い精度が必要であり、わずかな位置ずれがショートや接続不良を引き起こす可能性があります。 WDS-680 は、高度なデジタルカメラカラー光学視覚調整システムを備えています。

高解像度イメージングにより、PCB パッドと BGA ピンの細部をキャプチャします。
デュアルカラースペクトルテクノロジーにより、異なるパッドとピンの材質を区別します。
ズーム機能付きワイヤレスリモコンにより、マクロからミクロまでの表示が可能
オートフォーカスと色補正により、さまざまな条件下でも画像の鮮明さを維持します
80x80mm から 0.8x0.8mm までの BGA チップとの互換性
レーザー支援による位置合わせにより、手動調整の視覚的な参照が可能になります

直感的なタッチスクリーン制御: リアルタイムの温度監視

WDS-680 は、複雑な操作を簡素化するユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスを備えています。

グラフィカルなタッチコントロールで学習曲線を短縮
産業用グレードの PLC がシステムの信頼性を保証
リアルタイム表示で実際の温度曲線と目標温度曲線を比較
高度なソフトウェアによりプロセス最適化のための熱分析が可能

堅牢な冷却システム: 急速な温度低下

このユニットには強力なクロスフローファン冷却システムが組み込まれており、はんだ付け後の PCB 温度を急速に下げ、コンポーネントを長時間の熱暴露から保護します。

技術仕様

WDS-680 の機能は、次のハードウェア構成によってサポートされています。

総出力：7600W（上部加熱1200W、下部加熱1200W、赤外線予熱5000W）
サポートされる PCB サイズ: 最大 610x480mm、最小 10x10mm
チップ互換性: 最大 80x80mm、最小 0.8x0.8mm
配置精度: 0.3-8mm
3つの温度測定ポイントで総合監視
調整可能な PCB クランプはさまざまな基板サイズに対応します
寸法：760×800×880mm（85kg）

Wisdomshow WDS-680 は、BGA リワーク技術の大幅な進歩を表しており、精密加熱、光学的位置合わせ、直感的な制御を組み合わせて、現代の電子部品修理の課題に対処します。

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