WDS1800 完全自動 BGA 再加工 機械 コンピュータ制御 操作が簡単

4独立した3つの温度ゾーン (上気温ゾーン,下気温ゾーン,赤外線予熱ゾーン)上部温度ゾーンと下部温度ゾーン,暖房エリアの任意の位置への自動移動を実現するために上部加熱頭がターゲットチップの位置に達すると,下部加熱ゾーンは自動的にターゲットチップの下部位置に移動します.低温ゾーンは自動的に引き上げ,加熱位置を調整することができます装置のPCBが動かないと,上下の加熱頭がPCBのターゲットチップに移動できます.

• 超大きな底部赤外線予熱プラットフォームは ドイツから輸入された深赤外熱プレートを採用しています予熱面積は最大で550*400mm大型PCBの修理では,赤外線加熱は事前に予熱する機能があり,機器を起動するときに,赤外線エリアは,まずPCBを予熱するために加熱されます.そして,上下の熱気は,PCBの温度が設定されたトリガー値に達すると熱くなるようになります.熱処理中にPCBの熱吸収による熱損失を軽減し,PCBの変形を効果的に防止する.この方法の利点は,PCBが最初に予熱されるということです., 熱処理中にPCBの熱吸収による熱損失を軽減し,溶融点に溶接球がより早く到達し,PCBの変形を防止する改造の成功率を向上させる.
• X,Y方向に移動し,全体的にユニークな設計により,設備空間が完全に利用され,比較的小さな機器サイズで,大きな領域PCB再加工を達成します.クランププレートの最大サイズは640 * 490mmまで (サイズが需要に応じてカスタマイズすることができます)改造の行き詰まりがない
• 内蔵真空ポンプ,Φ軸の角度任意の回転,高精度ステップモーター制御,精密な調整配置ノズル.
• 圧力は10グラムの範囲で制御できます 圧力は10グラムの範囲で制御できます低圧吸着と小型チップの固定機能;
• 1200Wのピクセル産業ビジョンカメラは,自動でマーク点座標位置認識,10umまでの精度,最大部品サイズ80*80mmを再加工することができます.
• 電気システムは,産業用制御コンピュータ + モーション制御カード + サーボシステム + 温度制御モジュールで構成されています.
• 温度曲線をリアルタイムで表示し,設定曲線と測定曲線を表示し,温度測定曲線を分析できます.
• 10セグメントの上昇 (下降) 梯子の温度制御,温度曲線の大量保存 (1万以上のグループ),リアルタイム曲線分析を行うことができる.
• 合金製の様々なサイズで,交換が簡単で,360°回転できます.
• 5つの温度測定ポートを構成し,複数のポイントでリアルタイム温度モニタリングと分析機能を搭載する.
• 窒素ガスの入口を装備し,窒素ガスの保護溶接に接続することができ,より安全で信頼性の高い再加工です.
• 手動吹き冷却機能を持つ吸管棒,BGA再加工の過程で,いつでもチップ表面冷却,温度差を減らすことができます.高温の損傷から効果的に保護します;
• 高功率横流扇はPCBを迅速に冷却し,冷却を停止するために指定された温度を設定できます.
• 2つのセットのライトグリッドで装備機器の移動中に人または他の物体がグリッドを横切る場合は,機器は直ちに動作を停止し,使用者の個人安全を確保します.;
• オプションカメラで,チンの球の側が溶ける点を観測し,曲線を決定するのに便利です.
• 産業用コンピュータ制御,インテリジェント操作ソフトウェア,ネットワークに接続してリモコン制御を実現できます.MESシステムに接続できます.

WDS-1800 パラメーター