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WDS 520 レーザー BGA リボリングマシン携帯電話ラップトップマザーボード

Name: WDS 520 レーザー BGA リボリング マシン 携帯電話 ラップトップ マザーボード
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: wds-520
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: WDS

証明: CE

モデル番号: wds-520

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1 ユニット

パッケージの詳細: 木製ケース

受渡し時間: 8~15 営業日

支払条件: T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム

供給の能力: 月 150 単位

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製品説明

ハイライト: 
                                                                                                                                                WDS 520レーザーBGAリボリングマシン, ラップトップマザーボードレーザーBGAリボリングマシン, WDS 520レーザーリボリングマシン
                              

適用する:	BGAを再加工する	キーワード:	溶接ロボット中国
利点:	低い重量

適用する:	BGAを再加工する
キーワード:	溶接ロボット中国
利点:	低い重量

WDS 520 レーザー BGA リボリングマシン携帯電話ラップトップマザーボード

IR プレヒーター鉛のない赤外線WDS-520 BGA 再加工ステーション

製品説明

私たちのBGAリワークステーション/BGAリボリングステーションは,ラップトップ,携帯電話,xbox 360,ps3,などでBGAチップを交換し修理するために広く使用されています.
主な利用者は店や工場を修理し,販売後のサービスと再加工を行っています.

マニュアルBGA再加工ステーション

モデル:WDS-520

修理成功率:99%以上
Industriak タッチスクリーンを使用する
独立した3つの加熱ゾーン,熱気加熱/赤外線予熱. (温度精度 ± 2°C)
CE 認証

主要な特徴

操作システム

マニュアルモード
溶接,解溶,組み立て,ピック,チップを入れ替える
ユーザーフレンドリーです

厳格な温度制御システム

8つのセグメントの上昇温度 / 恒定時間 / 温度上昇傾斜,それは数百グループ温度曲線を節約することができます.
高精度なK型熱電偶の密閉回路制御を採用しています
外部センサーは温度を正確に検出し,実際の温度曲線を分析し,いつでも正確に校正することができます.

安全システム

CE証明書
異常な事故が発生したときに自動オフ電源保護装置と,二重超温保護機能.

電源	AC 220V ± 10% 50Hz
総力	3800W
暖房の電力	上部温度帯800W,第二温度帯1200W,IR温度帯1800W (制御)
電気材料	タッチスクリーン+温度制御モジュール+マイクロコントローラー
位置付け方法	V型カードスロット + ユニバーサル・ジグ
PCBのサイズ	最大300mm280mm 最低10mm10mm
適用可能なチップ	最大 60mm60mm 最低 1mm1mm
PCBの厚さ	0.3~5mm
総寸法	L460mmW480mmH500mm
機械の重量	約30kg
使用	チップ/携帯電話のマザーボードを修理する