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BGA再加工溶接ステーション SMD BGAIR 赤外線前熱溶接 熱気溶接

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: WDS

証明: CE

モデル番号: WDS-850

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1 ユニット

パッケージの詳細: 木の場合

受渡し時間: 8~15 営業日

支払条件: T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム

供給の能力: 月 150 単位

お問い合わせ
ハイライト:

高精度 BGA オプティカルアライナメントシステム

,

BGA オプティカルアライナメントシステム

,

高精度BGA修理機

保証:
1 年
体重:
200キロ
電圧:
AC 220V
流動:
50/60Hz
サイズ:
L970*W7000*H830mm
総電源:
8400W
PCBのサイズ:
最大680*550mm 最低10*10mm
BGAチップサイズ:
最大120*120mm 最低0.8*0.8mm
パワー:
AC220v ±10%,50/60hz
ヒーター電力:
上気温は1 1600W,下気温は1600W,IRは5000W
調整システム:
オプティカルプリズム+HDカメラ
保証:
1 年
体重:
200キロ
電圧:
AC 220V
流動:
50/60Hz
サイズ:
L970*W7000*H830mm
総電源:
8400W
PCBのサイズ:
最大680*550mm 最低10*10mm
BGAチップサイズ:
最大120*120mm 最低0.8*0.8mm
パワー:
AC220v ±10%,50/60hz
ヒーター電力:
上気温は1 1600W,下気温は1600W,IRは5000W
調整システム:
オプティカルプリズム+HDカメラ
BGA再加工溶接ステーション SMD BGAIR 赤外線前熱溶接 熱気溶接

高画質ディスプレイ 真空吸着 WDS-850 オプティカルアライナメント 自動修理機器

 

優れた性能特性

  1. 多言語メニューインターフェース
  2. オートマティック・フィード・デシブ
  3. X/Y軸は,揺れる,高速オーレーションによって制御することができます
  4. 輸入された高画質CCD (200万ピクセル) オプティカルアライナメントシステム
  5. 高精度温度制御システム,正確な温度制御システム,鋭い温度制御

BGA再加工溶接ステーション SMD BGAIR 赤外線前熱溶接 熱気溶接 0

 

高画質ディスプレイ 真空吸着 WDS-850 オプティカルアライナメント 自動修理機器

 

優れた性能特性

  1. 多言語メニューインターフェース
  2. オートマティック・フィード・デシブ
  3. X/Y軸は,揺れる,高速オーレーションによって制御することができます
  4. 輸入された高画質CCD (200万ピクセル) オプティカルアライナメントシステム
  5. 高精度温度制御システム,正確な温度制御システム,鋭い温度制御

BGA再加工溶接ステーション SMD BGAIR 赤外線前熱溶接 熱気溶接 1

HD オプティカル アライナインメントとインテリジェント コントロール

 

ホットエアヘッドとマウントヘッドの統合設計は,自動マウント,自動溶接,自動解体機能を有する.高精度K型熱対 (KSENSOR) 閉ループ制御, 上下独立温度測定,温度制御精度は ± 1 度まで,過熱防護アラーム機能,ソフトウェア暗号化とアンチステイ機能.

 

BGA再加工溶接ステーション SMD BGAIR 赤外線前熱溶接 熱気溶接 2

HDディスプレイ

 

高画質の輸入CCD (200万ピクセル) デジタル画像,自動光学ズームシステム,レーザー赤点付き自動精密調整制御システム15インチ高画質産業用ディスプレイディスプレイのディスプレイ.

 

BGA再加工溶接ステーション SMD BGAIR 赤外線前熱溶接 熱気溶接 3

 

真空吸着と予熱プラットフォーム

 

上部加熱頭には,チップ吸着用の真空吸管が装備されている.底部予熱プラットフォームは輸入された優れた加熱材料 (赤外線金塗りライトチューブ) +反フラッシュ温度ステーションガラス (高温耐性1800°C) を採用しています予熱領域は最大500*420mmです.予熱プラットフォーム,スプリント装置および冷却システムは,全体としてX方向に移動できます.PCBの位置付けと折りたたみの溶接をより安全で便利にする.

 

BGA再加工溶接ステーション SMD BGAIR 赤外線前熱溶接 熱気溶接 4

 

HD オプティカル アライナインメントとインテリジェント コントロール

 

ホットエアヘッドとマウントヘッドの統合設計は,自動マウント,自動溶接,自動解体機能を有する.高精度K型熱対 (KSENSOR) 閉ループ制御, 上下独立温度測定,温度制御精度は ± 1 度まで,過熱防護アラーム機能,ソフトウェア暗号化とアンチステイ機能.

 

BGA再加工溶接ステーション SMD BGAIR 赤外線前熱溶接 熱気溶接 5

 

HDディスプレイ

 

高画質の輸入CCD (200万ピクセル) デジタル画像,自動光学ズームシステム,レーザー赤点付き自動精密調整制御システム15インチ高画質産業用ディスプレイディスプレイのディスプレイ.

 

真空吸着と予熱プラットフォーム

 

上部加熱頭には,チップ吸着用の真空吸管が装備されている.底部予熱プラットフォームは輸入された優れた加熱材料 (赤外線金塗りライトチューブ) +反フラッシュ温度ステーションガラス (高温耐性1800°C) を採用しています予熱領域は最大500*420mmです.予熱プラットフォーム,スプリント装置および冷却システムは,全体としてX方向に移動できます.PCBの位置付けと折りたたみの溶接をより安全で便利にする.

 

仕様

 

モデル WDS-850
総電源 8400W
上部暖房電源 1600W
低温暖房電源 1600W
IR暖房電源 5000W ((2000W制御)
電源 220V 50/60Hz
最大 680*550mm
最低値 10*10mm
温度測定インターフェース 5個
チップを拡大・縮小する 2〜50回
PCBの厚さ 0.58mm
チップサイズを適用する 0.8*0.8*120*120mm
適用可能な最小チップ間隔 0.15mm
最大マウティング負荷 300g
マウント精度 ±0.01mm
機械の寸法 L970*W700*H830mm
機械の重量 200キロ