±0.01mm 高精度 赤外線熱気 5200W Bga 再加工ステーション 熱気給暖

製品説明:

BGAリワークステーションは,最大470x380mmのPCBサイズに対応するように設計されています.大きな作業エリアは,ラップトップ,ゲームコンソール,スマートフォンステーションは,作業エリアに一貫して均等な熱を供給する強力な5200Wの加熱システムで装備されており,あなたの再作業作業が効率的かつ効果的に完了することを保証します.

BGA リワーク ステーションは 220V と 110V の電源の両方に互換性があり,世界中のさまざまな場所で使用するのに最適です.ステーションは0から0までのPCB厚さで動作するように設計されています電子機器の幅広い範囲に対応できる 多用性のあるツールです

このBGAリワークステーションの重要な特徴は 赤外線予熱テーブルです.それは安定して平らな熱をPCBに供給します.再加工過程で発生する歪みや他の問題を防ぐのに役立ちます熱気暖房システムもまた,BGA部品が均等に加熱され,リフロープロセス中に損傷を防ぐことを保証する重要な機能です.

このBGAリワークステーションのもう一つの重要な特徴は 光学アライナメントシステムです.精度と効率の向上を保証するこの機能は,コンポーネントの正確な並べ替えと位置付けを必要とする複雑な電子機器で作業する際には特に役立ちます.

結論として,半自動BGA再加工ステーションは,プロレベルのBGA再加工作業を実行したい人にとって優れたツールです.電子機器の幅広い範囲を扱うことができる汎用的なツールです熱気暖房システムと光学調整システムは,あなたの再加工作業を正確に効率的に完了することを保証します.このBGAリフォームステーションは 電子機器修理の専門家に必須です.

特徴:

• 製品名:半自動BGA再加工ステーション
• 位置付け精度: ±0.01mm
• BGA サイズ:最大 80x80mm
• 配置モード:半自動
• PCB 厚さ:0.3~5mm
• 電力消費量: 5200W
• 赤外線前加熱テーブル
• オプティカルアライナインメントシステム

応用:

WDS620 半自動 BGA 再加工ステーションは,配置精度 ±0.01mm で最大 80x80mm の BGA サイズに対応するように設計されています.溶接器の均等な加熱を保証する3つの加熱ゾーンで装備されていますこの製品の消費電力は5200Wで,エネルギー効率とコスト効率が高くなります.

WDS620 Semi Automatic BGA リワークステーションは,さまざまな製品アプリケーションの機会とシナリオに理想的です. マザーボードの修理と保守に使用するのに最適です.その他電子部品半自動配置モードは,BGAの簡単かつ効率的な配置を可能にします.これは,仕事で高いレベルの精度と精度を要求するビジネスに最適です.

WDS620 半自動 BGA リワーク ステーションの寸法は L800xW780xH810mmで,任意の作業スペースに簡単にフィットできます. 輸送中に追加の保護のために木製ケースに梱包されています.配達時間は3~5日支払い条件は TTで,企業は簡単にこの製品を購入できます.

FAQ:

よく 聞かれる 質問

Q:このBGAリワークステーションのブランドは?

A: このBGAリワークステーションのブランドはWDSです

Q:このBGAリワークステーションのモデル番号は?

A: この BGA リワーク ステーションのモデル番号は WDS620 です.

Q: このBGAリワークステーションはどこで作られていますか?

A:このBGAリワークステーションは中国製です

Q: このリワークステーションは BGA 認定ですか?

A:はい,このBGAリワークステーションはCE認証されています.

Q:このBGA再加工ステーションの最小注文量は?

A: このBGAリワークステーションの最小注文量は1台です.

Q: このBGAリワークステーションは,出荷のためにどのように梱包されますか?

A: この BGA リワーク ステーションは 木製のケースに詰められています.

Q:このBGA再加工ステーションを納品するのにどれくらい時間がかかりますか?

A: このBGAリワークステーションの配達時間は3~5日です.

Q: このBGA再加工ステーションの支払い条件は?

A: このBGAリワークステーションの支払い条件は TTです.

Q:このBGA再加工ステーションの供給能力は?

A: このBGAリワークステーションの供給能力は200台です.