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WDS620 最適な結果のための半自動BGA再加工ステーションの高度温度制御

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: WDS

証明: CE

モデル番号: WDS620

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1 ユニット

パッケージの詳細: 木製ケース

受渡し時間: 3~5 営業日

支払条件: T/T,ウェスタンユニオン,

供給の能力: 月 150 単位

お問い合わせ
ハイライト:

半自動レーザーBGA再加工ステーション

最高PCBのサイズ:
W410*D480mm
使用:
マザーボードの修理
電圧:
110/220V
機械の重量:
65kg
機械の寸法:
L650*W630*H850mm
適用する:
ラップトップ プレイステーション BGAチップ 修理
温度測定インターフェース:
1PCS
配置モード:
半自動
適用可能なチップ:
最大70*70mm 最小1*1mm
特徴:
X/Y自動制御
ミニPCBサイズ:
W10*D10mm
最高PCBのサイズ:
W410*D480mm
使用:
マザーボードの修理
電圧:
110/220V
機械の重量:
65kg
機械の寸法:
L650*W630*H850mm
適用する:
ラップトップ プレイステーション BGAチップ 修理
温度測定インターフェース:
1PCS
配置モード:
半自動
適用可能なチップ:
最大70*70mm 最小1*1mm
特徴:
X/Y自動制御
ミニPCBサイズ:
W10*D10mm
WDS620 最適な結果のための半自動BGA再加工ステーションの高度温度制御

技術パラメータ

 

電源 AC 220V±10% 50/60Hz
総力 最大 5300W
暖房の電力 上気温帯 1200W,下気温帯 1200W,内気温帯 2700W
電気材料 ドライビングモーター+PLC スマートテンポ・コントローラー+色付タッチスクリーン
温度制御 (高精度Kセンサ) (閉ループ),独立温度制御器,精度は ± 1°Cに達する
位置付け方法 V形スロット,PCBサポートジグは調整できます,レーザー光は迅速なセンターと位置
適用可能なチップ 最大70×70mm 最小1×1mm
PCBのサイズ 最大410×380mm 最低10×10mm
総寸法 L650×W630×H850mm
温度インターフェース 1個
機械の重量 60kg
ホワイト&ブルー

 

WDS620 最適な結果のための半自動BGA再加工ステーションの高度温度制御

 

適用範囲:

WDS620 最適な結果のための半自動BGA再加工ステーションの高度温度制御

梱包と輸送について:

 

WDS620 最適な結果のための半自動BGA再加工ステーションの高度温度制御

完璧で安全な状態で再現されます.

 

 

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
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0%
3 stars
0%
2 stars
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1 stars
0%

All Reviews

M
Maria Silva
Brazil Aug 15.2023
We run a training center for electronics repair. The WDS-650 is our go-to machine—reliable, easy to teach with, and students love the HD alignment screen.
A
Alex Wong
Singapore Aug 9.2023
We’ve been using the WDS-650 for 6 months now, and it hasn’t let us down. The vacuum pickup is strong, and the IR preheating saves a lot of time. Solid investment.
Tsegaye Bekele
Ethiopia Sep 21.2022
Very good machine for our repair shop in Addis Ababa. The alignment is precise, but the interface could be more intuitive. Overall, good value.