ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            7600Wパワー BGAリワークステーション, タッチスクリーンインターフェースBGAはんだ付け機, 高精度アライメント BGA リペア ステーション
                      

最大入力電力:	7600W	定格容量:	7600W
電圧:	220V	現在:	220V
寸法:	670780900mm	重さ:	75kg
溶接モード:	熱風・赤外線	電源:	6800W
プリント基板のサイズ:	570×480mm	チップ倍率:	2～30回
チップサイズを適用する:	0.30.6mm-120120mm	温度制御:	±1℃
アライメント精度:	0.01-0.02mm	モニターのサイズ:	15 ''
加熱ゾーン:	3 独立

最大入力電力:	7600W
定格容量:	7600W
電圧:	220V
現在:	220V
寸法:	670780900mm
重さ:	75kg
溶接モード:	熱風・赤外線
電源:	6800W
プリント基板のサイズ:	570×480mm
チップ倍率:	2～30回
チップサイズを適用する:	0.30.6mm-120120mm
温度制御:	±1℃
アライメント精度:	0.01-0.02mm
モニターのサイズ:	15 ''
加熱ゾーン:	3 独立

WDS-750 BGAリワークステーション 7600Wパワータッチスクリーンインターフェース高精度アライメント電子修理用

WDS-750 BGA 携帯電話,電子機器,自動車修理用溶接ステーション

プロのSMD BGA熱気溶接再加工ステーション鉛のないスマート修理機能で精密な電子部品再加工のために設計されています

主要な特徴

タッチスクリーンインターフェース:暖房時間,温度,リフロー温度率,高度なアラーム,真空時間設定のための包括的な制御を持つユーザーフレンドリーなタッチスクリーン
精密温度制御:中国ブランドの温度制御モジュールを持つ日本のPLCは,3つの温度曲線,4つの独立した温度センサーを表示し,正確なチップ温度測定を可能にします
3つの独立熱帯:各ゾーンは,温度,時間,速度を独立して構成できる. リフローオーブンのパターンをシミュレートする 6 つの加熱セクション
自動チップ処理チップ位置認識と複数の操作モード (溶接,除去,マウント,マニュアル) を備えた自動給餌,ピックアップ,吹き込み機能

高精度温度制御:米国から輸入されたK型閉ループシステム,温度精度 ±1°C
オプティカルアライナメントシステム:15インチ高画質モニター輸入した光学アライナメントと高精度のX/Y/R軸マイクロメートル調整 (0.01-0.02mm精度)
2つのヒーターの設計:トップヒーターとマウントヒーターは,様々なチップサイズのためのカスタマイズ可能なBGAノズルで精密なマウントのために組み合わせられています