ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            全自動 CCD BGA リワークステーション, 修理サイズ1200x900mm BGA修理機, ±0.01mm 実装精度 BGA はんだ付けステーション
                      

最大入力電力:	100W	定格容量:	10400W
電圧:	110/220V	寸法:	L1350W1300H1920mm
重さ:	650kg	修理サイズ:	最大1200900mm、最小1010mm
BGAサイズ:	最大120120mm、最小0.60.6mm	精密の取付け:	±0.01mm
熱対ポート:	13pcs	ヒーター電力:	上部ヒーター1200W、下部ヒーター1200W、IRヒーター8000W MAX
温度精度:	±1℃	プリント基板のサイズ:	最大1200×700mm 最小10×10mm
適当なPCBの厚さ:	0.3～8mm	チップ増幅:	1-200X
最小チップスペース:	0.15mm

最大入力電力:	100W
定格容量:	10400W
電圧:	110/220V
寸法:	L1350W1300H1920mm
重さ:	650kg
修理サイズ:	最大1200900mm、最小1010mm
BGAサイズ:	最大120120mm、最小0.60.6mm
精密の取付け:	±0.01mm
熱対ポート:	13pcs
ヒーター電力:	上部ヒーター1200W、下部ヒーター1200W、IRヒーター8000W MAX
温度精度:	±1℃
プリント基板のサイズ:	最大1200×700mm 最小10×10mm
適当なPCBの厚さ:	0.3～8mm
チップ増幅:	1-200X
最小チップスペース:	0.15mm

フルオート・CCD BGA リワークステーション 1200x900mm 修理サイズと ±0.01mm マウント精度

WDS-1250 オート CCD BGA 再加工ステーション

大型マザーボードの修理のためのCCDカメラシステム付き,PLC制御と110V/220Vの操作を備えた完全自動BGA再加工ステーション

アプリケーションドメイン

大型の産業用制御マザーボードと5Gサービスマザーボードの修理のために設計され,最大PCBサイズは1200mm × 700mmです.高画質の光学アライナメントシステムと3イン1の加熱 (熱気+IR+ガス) でコンピュータ制御操作POP,CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLFを含む様々なチップタイプを削除/溶接するのに適しています.

テクニカル仕様

電源	AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
総電源	最大 10400W
熱器の電力	上部ヒーター 1200W,下部ヒーター 1200W,IRヒーター 8000W MAX
位置付けシステム	光学カメラ + V型カードスロット + 調整可能なPCBサポートジグ + レーザー位置付け
温度制御	高精度Kセンサー (Closed Loop) ±1°Cの精度
制御システム	サーボモーター + PLC制御 + スマート温度コントローラ + タッチスクリーン IPC
PCB サイズ範囲	最大 1200×700mm,最小 10×10mm (カスタマイズ可能)
PCB 厚さ	0.3-8mm
チップサイズ範囲	最大120×120mm,最小0.6×0.6mm
最小チップスペース	0.15mm
固定の精度が増える	±0.01mm
調整システム	オプティカルレンズ + HD産業用カメラ
温度センサー	13ポイント
サイズ	1350×1300×1920mm (L×W×H)
体重	650kg

主要な特徴

電気モーター駆動付きの10軸インターロックシステム
批量加工のために5000以上の温度プロファイルを保管する
X/Y方向運動設計で再加工の行き詰まりがない
マニュアルフロー冷却システムは,高温損傷からチップを保護します
プロセス中に溶融する溶接球を監視するためのサイドカメラ
高感度タッチスクリーン IPC 知的操作システム
自動メモリ機能を持つ内蔵真空ポンプ
自動チップ高さ識別 0圧吸い
22x オプティカルズームとカラー高解像度オプティカルシステム
熱とマウントヘッド 2in1 デザイン,自動回転機能
80mmの空気出口の2チャネル暖房システム
ドイツの赤外線パネルを搭載した大きな底部予熱区 (720×600mm)
保護された溶接プロセスのための窒素入口
恒温ゾーンを持つ10段の温度制御

梱包と輸送

なぜWDS を選ぶのか

製造者直接完全生産制御の工場
BGA 再加工ステーション技術における豊富な経験
顧客要求に基づくカスタム製品開発
OEM サービス
100%WDS工場から新しい機器
優れた研究開発と品質管理チーム
信頼性に関する国際的評判
1年保証期間中の無料スペアパーツ
終身の技術サポートと訓練

ビジネスパートナー

総合評価

5.0

このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です

5 星

100%

4 星

3 星

2 星

1 星

すべてのレビュー

Stefan Bauer

Austria Mar 8.2025

役立つ (23)

Ein wirklich solides Gerät. Die Heizzonen arbeiten präzise, und die Handhabung ist auch für Einsteiger gut machbar. Sehr zufrieden!

ส

สุชาติ ธรรมดี

Thailand Sep 25.2024

役立つ (16)

เครื่อง WDS-620 นี้ใช้ง่ายมากในร้านซ่อมที่เชียงใหม่ ความร้อนสม่ำเสมอ กล้องชัดเจน จัดส่งเร็ว 7 วันถึงร้าน

Alex Wong

Singapore Aug 9.2023

役立つ (40)

We’ve been using the WDS-650 for 6 months now, and it hasn’t let us down. The vacuum pickup is strong, and the IR preheating saves a lot of time. Solid investment.

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半自動BGA再加工ステーション

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オフラインのX線検査機

オフラインのX線カウンタ機

オンラインX線検査機

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フルオート・CCD BGA リワークステーション 1200x900mm 修理サイズと ±0.01mm マウント精度

全自動 CCD BGA リワークステーション

修理サイズ1200x900mm BGA修理機

±0.01mm 実装精度 BGA はんだ付けステーション

総合評価

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すべてのレビュー

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