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家へ > 製品 > 半自動BGA再加工ステーション > WDS650 BGAリワークステーション、トリプルゾーン加熱、HD光学アライメント、タッチスクリーンインターフェース搭載、精密BGA修理用
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WDS650 BGAリワークステーション、トリプルゾーン加熱、HD光学アライメント、タッチスクリーンインターフェース搭載、精密BGA修理用
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WDS650 BGAリワークステーション、トリプルゾーン加熱、HD光学アライメント、タッチスクリーンインターフェース搭載、精密BGA修理用

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: WISDONSHOW

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1

価格: CN¥21,314.84-25,259.46

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製品説明

Ratings & Reviews
ハイライト:

トリプルゾーン加熱 BGA リワーク ステーション

,

HD光学アライメントBGA修理機

,

タッチスクリーン インターフェイス BGA はんだ付けステーション

最大入力電力:
6800
電圧:
220V、110V
寸法:
L600×W640×H850mm
重さ:
85kg
溶接モード:
熱風、IR
総電力:
最大6400ワット
プリント基板のサイズ:
最大410*380mm、最小10*10mm
チップサイズ:
最高の70*70mm、分1*1mm
調整システム:
光学レンズ+HD産業用カメラ
取り付け精度:
±0.01mm
PCBの厚さ:
0.3～5mm
操作インターフェイス:
タッチスクリーンボード
働くモード:
5
温度精度:
±1°C
材料:
金属
最大入力電力:
6800
電圧:
220V、110V
寸法:
L600×W640×H850mm
重さ:
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溶接モード:
熱風、IR
総電力:
最大6400ワット
プリント基板のサイズ:
最大410*380mm、最小10*10mm
チップサイズ:
最高の70*70mm、分1*1mm
調整システム:
光学レンズ+HD産業用カメラ
取り付け精度:
±0.01mm
PCBの厚さ:
0.3～5mm
操作インターフェイス:
タッチスクリーンボード
働くモード:
5
温度精度:
±1°C
材料:
金属
WDS650 BGAリワークステーション、トリプルゾーン加熱、HD光学アライメント、タッチスクリーンインターフェース搭載、精密BGA修理用
WDS-650 BGA 再加工ステーション
WDS-650 BGAリワークステーションは,BGA,QFN,CSP,および他の表面搭載チップの再加工および再結合のために設計された高精度システムである.これは,ラップトップなどのデバイスのBGAチップの交換と修理に使用されています.スマートフォン ゲームコンソール 産業用コントロールボード
このプロの機器は独立したトリプルゾーン加熱と 高画質の光学配線と スマートタッチスクリーンインターフェースを備えています鉛のない作業と従来の作業の両方で正確な配置と均質な溶接を保証する.
WDS-650 BGA Rework Station main unit
操作システム
  • 改造作業中に完全な制御のための手動および精密操作モード
  • 溶接,脱溶接,ピッキング,配置,および様々なBGAチップの交換を可能にする
  • ユーザーフレンドリーなインターフェース,高画質の光学調整と直感的なタッチスクリーン
WDS-650 operation interface and controls
温度制御システム
  • 前熱,浸泡,溶接,冷却のための6段階プログラム可能な温度プロファイルをサポート
  • 独立閉ループ制御で ± 1°C 精度
  • 高精度K型熱対で一貫したリフロー結果
  • 外部温度センサーで 溶接曲線をリアルタイムでモニターし カリブレーションする
Temperature control system diagram
安全性
  • CE認証と国際安全基準を遵守する
  • 異常動作時の自動オフ保護
  • 安定した性能のための二重超温保護
BGA 修理 プロセス
BGA チップ を 切り離し 交換 する 方法
  1. 溶接から脱出する:正確な温度制御で安全にBGAチップを分離するために熱気を使用
  2. パッドクリーニング:溶接剤残留を除去し,徹底的にPCBパッドのエリアを清掃
  3. 再詰めまたは交換:オリジナルチップをリバルするか,新しいBGAコンポーネントをインストール
  4. アライナインメント&ポジショニング:シルクスクリーンマークまたはHD光学カメラを使用して正確なアライナメントを達成
  5. 溶接:三重ゾーン加熱とプログラム可能なリフロープロファイルを使用して正確に固定および溶接
製品画像
BGA rework station close-up view BGA chip alignment process Temperature profiling display BGA rework station in use
テクニカル仕様
WDS-650 technical parameters and specifications
申請
  • ノートPCとコンピュータのボードの再加工と修理
  • ゲームコンソールアプリケーションの改造と修理
  • 中小規模な電子機器組立工場
  • 医療機器の用途 改造・修理
  • 自動車用ECUと制御装置の修理
  • 照明システムとLEDアプリケーション
  • 家電や個人用ガジェットの修理
  • ネットワークと通信機器
  • 電源と制御PCBのアプリケーション
Various applications of BGA rework station
梱包 と 輸送
  • パッケージ: 個別標準の輸出強木箱
  • 配達: 支払いを完了してから1~2営業日以内に
  • 送料:TNT,DHL,FEDEX,または航空または海で
  • 荷乗港:深?? または香港
Packaging and shipping information Export packaging example Shipping documentation
会社情報
シェンzhen Wisdomshow Technology Co., Ltdは,経験豊富なエンジニアと販売専門家によって2011年に設立されました. BGA再加工ステーションとX-RAY検査機器に特化した,継続的なR&Dと技術革新によって 会社は急速に成長しました.
ISO9001とCE認証,複数の特許,そして強力なカスタマイズ機能を持つWisdomshowは,アジア,ヨーロッパ,北米の顧客にサービスを提供しています.サーバーのマザーボードの修理に広く使用されていますスマートフォンの製造です
Wisdomshow Technology company facility Manufacturing facility overview Quality control process Engineering team at work Product testing laboratory
サービスとサポート
  • 連絡先:24時間メールや電話による技術サポート
  • 保証:1年間の無料保証
  • 技術サポート:デモンストレーション 操作 ビデオ と 現場 訓練 が 提供 さ れ ます
  • ドキュメント:フレンドリーな英語のユーザーマニュアルが提供されています
  • 価格:代理店の割引で競争力のある価格
Customer support and service team
顧客からのフィードバック
リチャード - トルコ:"あなたの最高の価格と高純度製品が私の国で非常に競争力があります.あなたと一緒に協力することは素晴らしいです!"
ロバート - オーストラリア:"あなたの梱包は慎重で完璧です.私はすぐにあなたからより多くの注文します".
コレンティン - ブラジル:"私はあなたと何度も協力してきました.あなたの製品の品質は素晴らしいので,私はあなたから買い続けます".
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Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

И
Игорь Петров
Russian Federation Sep 25.2024
Helpful (16)
Очень точный станок. Используем для ремонта плат автомобильной электроники. Настройки температурных профилей гибкие, работа стабильная.
Tsegaye Bekele
Ethiopia Sep 21.2022
Helpful (23)
Very good machine for our repair shop in Addis Ababa. The alignment is precise, but the interface could be more intuitive. Overall, good value.
L
Luca Romano
Italy Jun 22.2022
Helpful (23)
Ottimo prodotto

Tags:

BGAリボリングマシン,

BGA溶接機,

BGA リフローステーション

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