ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            自動はんだ付けロボット BGA リワークステーション, 高精度光学アライメントBGA修理機, 1200*700mm PCBサイズ BGAリボールステーション
                      

重さ:	750kg	電圧:	110V&220V
電源:	AC220V±10％ 50/60Hz	総電力:	10400W
ヒーター電力:	上部温度ゾーン 1200W、第二温度ゾーン 1200W、IR温度ゾーン 8000W	プリント基板のサイズ:	Max1200×700mm Min 10×10mm
BGAチップサイズ:	Max120×120mm Min 0.6×0.6mm	PCBの厚さ:	0.3～8mm
BGAウェイトの取り付け:	300g	精密の取付け:	±0.01mm
全体の寸法:	L1350×W1300×H1920mm	熱電対ポート:	13個
温度精度:	±1℃	調整システム:	光学レンズ+HD産業用カメラ
電気材料:	高感度タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC+ステップドライバー

重さ:	750kg
電圧:	110V&220V
電源:	AC220V±10％ 50/60Hz
総電力:	10400W
ヒーター電力:	上部温度ゾーン 1200W、第二温度ゾーン 1200W、IR温度ゾーン 8000W
プリント基板のサイズ:	Max1200×700mm Min 10×10mm
BGAチップサイズ:	Max120×120mm Min 0.6×0.6mm
PCBの厚さ:	0.3～8mm
BGAウェイトの取り付け:	300g
精密の取付け:	±0.01mm
全体の寸法:	L1350×W1300×H1920mm
熱電対ポート:	13個
温度精度:	±1℃
調整システム:	光学レンズ+HD産業用カメラ
電気材料:	高感度タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC+ステップドライバー

高精度光学アライメント付き自動はんだ付けロボットBGAリワークステーション（1200*700mm PCBサイズ対応）

WDS-1250 BGA自動溶接ロボット

iPhone 6/7/8s マザーボード,PS4,Xbox コンソール,および精密なBGAチップ交換および修理を必要とする様々な電子機器のために設計されたプロフェッショナルBGA再加工ステーション.

私たちのBGAリワークステーションは,ラップトップ,携帯電話,Xbox 360,PS3,その他の電子機器のBGAチップの交換と修理に使用されています.修理工房や工場に最適販売後サービスや改造業務を提供する.

主要な特徴

独立した10軸インターロックシステムで,すべての動きを制御する10つの電動モータードライブ
コンピュータ制御の高低温ゾーン,PCB移動,光学アライナメントシステム X/Y移動
大量のマザーボードの再加工のために100以上の温度プロファイルを保管する
自動回転,マウント,溶接,自動除去機能を持つ2イン1熱とマウントヘッド設計
独立した3つの温度ゾーン (上部,下部,赤外線前加熱器)
切断プレートの最大サイズ 1200×700mmまで,再加工のない死角
Φ軸任意の回転と高精度ステップモーター制御の組み込み真空ポンプ
120×120mmまでのBGAサイズのための22倍オプティカルズームを持つ高画質のカラー光学システム
触覚画面操作とリアルタイム温度曲線表示のIPC+PLC制御
総合的なPCBモニタリングと分析のための13個の温度センサー
保護された溶接と手動流量冷却システムのための窒素入口

BGA 修理プロセス

BGA チップを切り離し交換する方法

デソルダリング - マザーボードからBGAチップを分離
クリーンパッド - 新しいチップのための表面を準備
新しいBGAチップで再組成または交換
アライナインメント/ポジショニング - 光学カメラとシルクフレームを使用して
溶接 - 新しいBGAチップをインストール

テクニカル仕様

パラメータ	仕様
電源	AC 220V±10% 50/60Hz
総電源	10400W
熱器の電力	上部温度帯 1200W,第二温度帯 1200W,IR温度帯 8000W
電気材料	高感度タッチスクリーン + 温度制御モジュール + PLC + ステップドライバー
温度制御	高精度K形センサー,精度 ±1°C
PCB サイズ	最大 1200×700mm 最低 10×10mm
適用可能なチップ	最大120×120mm,最小0.6×0.6mm
固定精度が向上する	±0.01mm
全体の次元	L1350×W1300×H1920mm
体重	約650KG