ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            全自動 BGA リワーク ステーション, 修理サイズ1200x900mm BGA修理機, ±0.01mm 実装精度 BGA はんだ付けステーション
                      

最大入力電力:	28000W	電圧:	110/220V
寸法:	L1350W1300H1850mm	重さ:	1000KG
修理サイズ:	最大1200900mm、最小1010mm	BGAサイズ:	最大120120mm、最小0.60.6mm
精密の取付け:	±0.01mm	熱対ポート:	13pcs
総電力:	最大10400W	ヒーター電力:	上部ヒーター1200W、下部ヒーター1200W、IRヒーター8000W MAX
温度精度:	±1℃	プリント基板のサイズ:	最大1200×700mm、最小10×10mm
適当なPCBの厚さ:	0.3～8mm	チップ増幅:	1-200X
最小チップスペース:	0.15mm

最大入力電力:	28000W
電圧:	110/220V
寸法:	L1350W1300H1850mm
重さ:	1000KG
修理サイズ:	最大1200900mm、最小1010mm
BGAサイズ:	最大120120mm、最小0.60.6mm
精密の取付け:	±0.01mm
熱対ポート:	13pcs
総電力:	最大10400W
ヒーター電力:	上部ヒーター1200W、下部ヒーター1200W、IRヒーター8000W MAX
温度精度:	±1℃
プリント基板のサイズ:	最大1200×700mm、最小10×10mm
適当なPCBの厚さ:	0.3～8mm
チップ増幅:	1-200X
最小チップスペース:	0.15mm

フルオートBGAリワークステーション、修理サイズ1200x900mm、マウンティング精度±0.01mm（マザーボード修理用）

WDS-1250 オート CCD BGA リワークステーション

最大 1200mm × 700mm の PCB サイズをサポートする大型産業用制御マザーボードおよび 5G サービスマザーボード修理用に設計された全自動 BGA リワークステーション。

アプリケーションドメイン

大型産業用制御マザーボードおよび 5G サービスマザーボードの修理用に特別に設計されています。 HD 光学アライメントシステムと 3-in-1 加熱技術 (熱風 + IR + 窒素または圧縮空気を含むガス) によるコンピューター制御の操作が特徴です。 POP、CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLFなどのさまざまなチップタイプの取り外しまたははんだ付けに適しています。

技術仕様

電源	AC110V/220V±10% 50/60Hz
総電力	最大10400W
ヒーター電力	上部ヒーター1200W、下部ヒーター1200W、IRヒーター8000W MAX
位置特定システム	光学カメラ + V 字型カードスロット + 調整可能な PCB サポートジグ + レーザー位置決め
温度制御	高精度 K センサー (閉ループ)、精度 ±1℃
電気部品	サーボモーター + PLC 制御 + スマート温度コントローラー + 高感度タッチスクリーン IPC
プリント基板のサイズ	最大 1200 × 700mm、最小 10 × 10mm (カスタマイズ可能)
プリント基板の厚さ	0.3～8mm
チップサイズ範囲	最大120×120mm、最小0.6×0.6mm
最小チップスペース	0.15mm
取付精度	±0.01mm
アライメントシステム	光学レンズ + HD産業用カメラ
温度インターフェース	13個のセンサー
全体の寸法	L1350×W1300×H1920mm
重さ	650KG