ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            7600Wパワー BGAリワークステーション, 全自動BGA修理機, HD 光学アライメント BGA はんだ付けステーション
                      

最大入力電力:	8300	電圧:	220/110V
現在:	50/60Hz	寸法:	L970W700H830mm
重さ:	150kg	総電力:	7600W
プリント基板のサイズ:	最大610x500mm 最小10*10mm	BGAチップサイズ:	最大9090mm 最小0.30.6mm
ヒーター電力:	上部温度ゾーン 1200W、第二温度ゾーン 1200W、IR温度ゾーン 5000W	調整システム:	オプティカルプリズム+HDカメラ
熱対ポート:	5個	精密の取付け:	±0.01mm
PCBの厚さ:	0.5～8mm	BGA の最大重量:	1000g
最小ボールピッチ:	0.15mm

最大入力電力:	8300
電圧:	220/110V
現在:	50/60Hz
寸法:	L970W700H830mm
重さ:	150kg
総電力:	7600W
プリント基板のサイズ:	最大610x500mm 最小10*10mm
BGAチップサイズ:	最大9090mm 最小0.30.6mm
ヒーター電力:	上部温度ゾーン 1200W、第二温度ゾーン 1200W、IR温度ゾーン 5000W
調整システム:	オプティカルプリズム+HDカメラ
熱対ポート:	5個
精密の取付け:	±0.01mm
PCBの厚さ:	0.5～8mm
BGA の最大重量:	1000g
最小ボールピッチ:	0.15mm

フルオートマチック 7600W BGAリワークステーション HD光学アライメント付き PCB修理用

全自動WDS-800A はんだ付け・脱はんだリワークステーション

iPhone、PlayStation、Xboxコンソール、その他の電子機器のメンテナンス用に設計された、電子PCBマザーボード修理用のプロフェッショナルBGAリワークステーション。

主な特徴

自動はんだ付け・脱はんだ機能を備えたホットエアヘッドとマウンティングヘッドの一体型設計
独立した3ヒーターシステムと同期した上下ヒーターにより、IRを完全にカバー
X/Y軸移動とPCBサポートを備えたモーター駆動の下部ヒーター
高精度スライダーシステムによる正確なBGAおよびPCBマウンティング
ドイツ製輸入加熱材料（IRチューブおよび耐熱ガラス、最大1800℃）
500×420mmの大型予熱エリア
一体型予熱テーブル、クランプ装置、X軸移動付き冷却システム
モーター駆動のXおよびY軸アライメントにより、効率的なスペース利用を実現
修理デッドコーナーなしで、最大PCBサイズ容量650×610mm
デュアルロッカーカメラ制御による精密アライメント
360°回転可能な内蔵真空ポンプと微調整可能なマウンティング吸引ノズル
自動BGAピックアップおよびマウンティング高さ検出（圧力制御付き）
10段階温度制御とパラメータ曲線分析
複数の合金ノズルサイズと全角度ポジショニング
5つの熱電対ポートによるリアルタイムマルチポイント温度監視
自動SMT標準温度曲線生成
はんだ溶融点を観察するためのオプションカメラ

BGA修理プロセス

マザーボードからBGAチップを分離する方法

脱はんだ - マザーボードからBGAチップを分離
パッドの清掃 - 接触面の準備
リボールまたは新しいBGAチップに交換
アライメント/ポジショニング - シルクフレームまたは光学カメラを使用
はんだ付け - 新しいBGAチップの取り付け

技術仕様

パラメータ	仕様
電源	AC 220V±10% 50/60Hz
総電力	7600W
ヒーター電力	上部温度ゾーン 1200W、第2温度ゾーン 1200W、IR温度ゾーン 5000W
電気材料	高感度タッチスクリーン + 温度制御モジュール + PLC + ステップドライバー
温度制御	高精度K型センサー（クローズドループ）、精度±2℃
位置決め方法	V型ホルダー＆ユニバーサル治具
PCBサイズ	最大610×500mm、最小10×10mm
適用チップ	最大90×90mm、最小0.3×0.6mm
PCB厚さ	0.5-8mm
最大BGA重量	1000G
マウンティング精度	±0.01mm
全体寸法	長さ780×幅980×高さ950mm（フレームなし）
熱電対ポート	5個
機械重量	140KG
アライメントシステム	光学レンズ + HD産業用カメラ
最小ボールピッチ	0.15mm