ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            7600Wパワー BGAリワークステーション, ±1℃温度制御BGAチップ交換機, HD 光学アライメント BGA 修理ステーション
                      

最大入力電力:	7600W	電圧:	220/110V
現在:	AC220v ±10%,50/60hz	寸法:	750×835×880mm
重さ:	80kg	プリント基板のサイズ:	Max500450mm Min1010mm
BGAチップサイズ:	0.8mm-8cm	ヒーター電力:	上部温度ゾーン 1600w、セカンド温度ゾーン 1600w、IR 温度ゾーン 4200w
温度制御:	±1°C 閉ループ	アライメント精度:	±0.01 mm
加熱セグメント:	6	材料:	金属
電気材料:	高感度タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC+ステップドライバー	溶接モード:	MIG
温度安定性:	±1°C

最大入力電力:	7600W
電圧:	220/110V
現在:	AC220v ±10%,50/60hz
寸法:	750×835×880mm
重さ:	80kg
プリント基板のサイズ:	Max500450mm Min1010mm
BGAチップサイズ:	0.8mm-8cm
ヒーター電力:	上部温度ゾーン 1600w、セカンド温度ゾーン 1600w、IR 温度ゾーン 4200w
温度制御:	±1°C 閉ループ
アライメント精度:	±0.01 mm
加熱セグメント:	6
材料:	金属
電気材料:	高感度タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC+ステップドライバー
溶接モード:	MIG
温度安定性:	±1°C

WDS-750 7600W パワー BGA リワークステーション ±1°C 温度制御と高画質光学アライナメント

WDS-750 高自動化および高精度デジタル BGA 3-in-1 熱風はんだ付けリワークステーション

当社の WDS-750 BGA リワークステーションは、ラップトップ、携帯電話、Xbox 360、PS3、およびさまざまな電子機器の BGA チップを正確に交換および修理できるように設計されています。この高度なシステムは、信頼性の高いアフターサービスと高精度の再加工能力を必要とする修理工場や電子工場に理想的なソリューションを提供します。

WDS-750 は、光学アライメント、トリプルゾーン加熱、±1°C の閉ループ温度制御を備えており、鉛フリーおよび従来のはんだ付けアプリケーションの両方で一貫したパフォーマンスを提供します。

オペレーションシステム

柔軟な操作のための手動モードと半自動モード
BGA チップのはんだ付け、はんだ除去、ピック、配置、交換を ±0.01 mm の精度で実行
迅速かつ正確なリワークを実現する光学式アライメントを備えたユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイス

厳格な温度管理システム

予熱、ソーキング、ランピング、はんだ付け、リフロー、冷却用の 6 つの加熱セグメント
カスタマイズされた複数の温度曲線の保存
高精度 K タイプ熱電対閉ループ制御による ±1°C の温度安定性
リアルタイムのはんだ付け温度曲線を正確に検出、分析、校正するための 4 つの外部温度測定インターフェイス

安全システム

CE認定を受けており、国際的な安全性と品質基準を満たしています
異常時自動電源遮断保護装置
過熱を防止し、安定した動作を保証する二重過熱保護

BGA チップの交換プロセス

BGA チップをマザーボードから分離するにはどうすればよいですか?

新しい BGA チップを交換するにはどうすればよいですか?

修復手順:

はんだ除去- 制御された熱風と赤外線加熱を使用して、BGA チップをマザーボードから分離します。
パッドのクリーニング- はんだ残留物を除去し、PCB パッドをきれいにして表面を滑らかにします
リボールまたは交代- 元のチップを再使用するか、新しい BGA チップと交換します。
整列・位置決め- オペレーターの経験、シルクスクリーンマーク、または WDS-750 の HD 光学アライメントシステムを使用して、正確な位置決めを実現します。
はんだ付け- 安定したリフロー品質を実現するために、トリプルゾーン加熱システムを使用して新しい BGA チップを取り付けてはんだ付けします。

製品パラメータ

詳細画像

梱包と配送

標準輸出用木製ケース
入金確認後2営業日以内に発送
TNT、DHL、FEDEX、または空路または海路による配送
積み込み港: 深センまたは香港

会社情報

Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. は、経験豊富なエンジニアと販売専門家のチームによって 2011 年に設立されました。 BGA リワークステーションと X 線検査装置を専門とする同社は、継続的な研究開発と技術革新を通じて急速に成長してきました。 2015 年には X-RAY 分野に進出し、いくつかの高度な検査システムを発売しました。

深セン宝安に拠点を置く当社の工場の敷地面積は約1万平方メートルです。 ISO9001 および CE 認証、複数の特許、強力なカスタマイズ機能を備えた Wisdomshow は、アジア、ヨーロッパ、北米のクライアントにサービスを提供しています。当社のソリューションは、サーバーのマザーボード修理、LED アセンブリ、スマートフォンの製造で広く使用されています。

プロフェッショナリズム、革新性、誠実さの原則に基づいて、同社は世界的な信頼と認知を獲得し続けています。