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Wisdomshow WDS-620 トリプルゾーン加熱 BGAリワークステーション HD光学アライメントおよびPLC制御付き

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: WDS-620 bga rework station

ドキュメント: 製品説明書 PDF

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最小注文数量: 1

価格: CN¥20,622.80

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製品説明

ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            トリプルゾーン加熱 BGA リワーク ステーション, HD 光学アライメント BGA リワーク ステーション, PLC制御BGAチップ交換機
                      

最大入力電力:	5300W	電圧:	110V/220V
寸法:	L650W630H850mm	重さ:	55KG
プリント基板のサイズ:	最大450390mm、最小1010mm	BGAチップ:	Max8080mm、Min11mm
温度制御:	±3℃	アライメント精度:	±0.01mm
CCDカメラ:	5，000,000のピクセル	液晶モニター:	15インチHD
加熱ゾーン:	トリプルゾーン	制御インターフェイス:	MCGSのタッチ画面
修理成功率:	99.99%	材料:	金属
動作モード:	自動及び手動

最大入力電力:	5300W
電圧:	110V/220V
寸法:	L650W630H850mm
重さ:	55KG
プリント基板のサイズ:	最大450390mm、最小1010mm
BGAチップ:	Max8080mm、Min11mm
温度制御:	±3℃
アライメント精度:	±0.01mm
CCDカメラ:	5，000,000のピクセル
液晶モニター:	15インチHD
加熱ゾーン:	トリプルゾーン
制御インターフェイス:	MCGSのタッチ画面
修理成功率:	99.99%
材料:	金属
動作モード:	自動及び手動

Wisdomshow WDS-620 トリプルゾーン加熱 BGAリワークステーション HD光学アライメントおよびPLC制御付き

Wisdomshow WDS-620 トリプルゾーン光学アライメント BGA リワークステーション

当社の WDS-620 BGA リワークステーションは、ラップトップ、携帯電話、ゲーム機 (Xbox 360、PS3)、およびさまざまな家庭用電化製品の BGA チップを正確に交換および修理できるように設計されています。この産業グレードのソリューションは、高精度の再加工作業と信頼性の高いアフターサービスを必要とする修理工場や電子製造施設に最適です。

主な特長

BGA リワークステーションモデル: WDS-620

自動＆手動操作システム
±0.01mm精度の500万画素CCDカメラ光学式アライメントシステム
MCGS タッチスクリーン制御インターフェース
統合レーザー位置決めシステム
99.99%の修理成功率

高精度光学アライメントシステム

ビーム分割、増幅、縮小、微調整、オートフォーカス機能を備えた、高解像度の調整可能な CCD カラー光学アライメントを備えています。自動色収差解決、明るさ調整、コントラスト制御が含まれます。 15インチ高精細液晶モニターを搭載し、視認性を高めます。

多機能オペレーションシステム

1. 統合された上部加熱ヘッドと取り付けヘッド設計を備えた高精細タッチヒューマンマシンインターフェイス。複数のチタン合金 BGA ノズルが 360 度回転可能で、取り付けや交換が簡単です。

2. X、Y、R角度マイクロメータの微調整により、±0.01mmに達する精度で正確な位置決めが可能です。

高度な安全保護

統合されたアラームシステムにより、BGA 溶接の完了が自動的に通知されます。温度の乱用時に自動回路電源オフを備えた二重過熱保護。温度パラメータにはパスワード保護機能があり、不正な変更を防ぎます。

BGA修理プロセス

BGAチップをマザーボードから切り離す方法

BGA チップをマザーボードから分離する (はんだ除去)
パッド表面をきれいにする
再ボールまたは新しい BGA チップと交換
経験、シルクフレーム、または光学カメラを使用した位置合わせ/位置決め
新しいBGAチップを取り付けます（はんだ付け）

製品パラメータ

詳細な製品画像

梱包と配送

標準的な輸出用木製ケース
入金確認後2営業日以内に発送
TNT、DHL、FEDEX、航空または船便による配送
積み込み港: 深センまたは香港

会社情報

Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. は、経験豊富なエンジニアと販売専門家によって 2011 年に設立されました。 BGA リワークステーションと X 線検査装置に特化した同社は、継続的な研究開発と革新を通じて拡大してきました。 ISO9001 および CE 認証、複数の特許、強力なカスタマイズ機能を備えた Wisdomshow は、サーバーのマザーボード修理、LED アセンブリ、スマートフォンの製造において、アジア、ヨーロッパ、北米の顧客にサービスを提供しています。