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Wisdomshow WDS-620 Professional BGA Rework Station with HD Optical Alignment, Triple-Zone Heating System, and ±0.01mm Precision for Multi-Layer PCB Repair

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: WDS BGA rework station

ドキュメント: 製品説明書 PDF

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最小注文数量: 1

価格: CN¥20,622.80

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製品説明

ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            HD Optical Alignment BGA Rework Station, Triple-Zone Heating System BGA Rework System, ±0.01mm Precision BGA Chip Repair Machine
                      

最大入力電力:	5300W	定格容量:	5300W
電圧:	110V/220V	寸法:	L650W630H850mm
重さ:	60kg	マシンモード:	オート/セミオート/マニュアル
光学的アライメント:	HDカメラ、1080P LCD	チップサイズ:	最大8080mm,最小11mm
温度制御:	PLC制御	交換精度:	±0.01mm
調整システム:	LCD付きCCDアライメントシステム	加熱タイプ:	赤外線と熱風
操作の種類:	ソフトウェアと MCGS タッチスクリーンコントロール	CCDカメラ:	5，000,000
液晶モニター:	15 インチの高解像度

最大入力電力:	5300W
定格容量:	5300W
電圧:	110V/220V
寸法:	L650W630H850mm
重さ:	60kg
マシンモード:	オート/セミオート/マニュアル
光学的アライメント:	HDカメラ、1080P LCD
チップサイズ:	最大8080mm,最小11mm
温度制御:	PLC制御
交換精度:	±0.01mm
調整システム:	LCD付きCCDアライメントシステム
加熱タイプ:	赤外線と熱風
操作の種類:	ソフトウェアと MCGS タッチスクリーンコントロール
CCDカメラ:	5，000,000
液晶モニター:	15 インチの高解像度

Wisdomshow WDS-620 Professional BGA Rework Station with HD Optical Alignment, Triple-Zone Heating System, and ±0.01mm Precision for Multi-Layer PCB Repair

Professional BGA Rework System for Multi-Layer PCB Repair

The Wisdomshow WDS-620 Professional Optical BGA Rework System is engineered for precision replacement and repair of BGA chips in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3), and various consumer electronics. This industrial-grade rework station delivers exceptional accuracy with its advanced X-Y-R alignment control, making it the ideal solution for repair shops and electronic manufacturing facilities requiring high-precision after-sales service and rework operations.

Key Features & Specifications

Model: WDS-620 BGA Rework Station

Automatic & Manual operation system for flexible workflow
5 million pixel CCD camera optical alignment system with ±0.01mm precision
MCGS touch screen control interface
Integrated laser positioning system
Exceptional repair success rate of 99.99%
Independent triple-zone heating system for optimal thermal management

Precision Optical Alignment System

Equipped with a high-definition adjustable CCD color optical alignment system featuring beam split, amplification, reduction, fine adjustment, and auto-focus capabilities. The system includes automatic color aberration resolution, brightness adjustment, and adjustable image contrast, all displayed on a 15" high-definition LCD monitor for crystal-clear visualization.

Advanced Operation System

Features a high-definition touch human-machine interface with an integrated upper heating head and mounting head design. Multiple titanium alloy BGA nozzles are available, rotating 360 degrees for easy installation and replacement. The X, Y, and R angle micrometer fine-tuning system ensures accuracy within ±0.01mm for precise component placement.

Safety & Protection Features

Comprehensive safety system includes automatic alarm function upon completion of BGA welding. Dual over-temperature protection automatically cuts power in case of temperature abuse. Temperature parameters are secured with password protection to prevent unauthorized modifications.

BGA Repair Process

Step-by-Step Repair Procedure

Desoldering: Separate BGA chip from motherboard
Pad Cleaning: Prepare surface for new component
Reballing/Replacement: Apply new solder balls or install new BGA chip
Alignment/Positioning: Utilize optical camera and precision controls
Soldering: Secure new BGA chip in place

Technical Parameters

Product Gallery

Packaging & Shipping

All units are shipped in standard export wooden cases with secure packaging. Delivery commences within 2 working days after payment confirmation. We ship worldwide via TNT, DHL, FEDEX, air, or sea freight from Shenzhen or Hong Kong ports.

Manufacturer Profile

Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd., founded in 2011 by experienced engineers and sales professionals, specializes in BGA rework stations and X-RAY inspection equipment. With continuous R&D and technological innovation, the company expanded into X-RAY technology in 2015, launching several advanced inspection systems. Operating from a 10,000 square meter facility in Shenzhen Baoan, Wisdomshow holds ISO9001 and CE certifications, multiple patents, and offers strong customization capabilities.

Our solutions serve clients across Asia, Europe, and North America in server motherboard repair, LED assembly, and smartphone production. Guided by professionalism, innovation, and integrity principles, we continue to earn global trust and recognition.

Service & Support

24/7 Technical Support: Available via email and phone
Warranty: One year free warranty (buyer covers relative costs)
Training: Demo operation videos and on-site training available
Documentation: Comprehensive English user manual provided
Pricing: Competitive discounts for agencies and distributors

Customer Testimonials

"Hi mate, your best price and high purity product is so competitive in my country, this let me make much profit, my customers are really like it. Cooperate with you is so wonderful! thank you!" - Richard, Turkey

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半自動BGA再加工ステーション

マニュアルBGA再加工ステーション

全自動BGA再加工ステーション

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携帯電話 BGA 再加工ステーション

赤外線BGA再加工ステーション

オフラインのX線検査機

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Wisdomshow WDS-620 Professional BGA Rework Station with HD Optical Alignment, Triple-Zone Heating System, and ±0.01mm Precision for Multi-Layer PCB Repair

HD Optical Alignment BGA Rework Station

Triple-Zone Heating System BGA Rework System

±0.01mm Precision BGA Chip Repair Machine

BGAリボリングマシン,

BGA溶接機,

BGA リフローステーション

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手動 WDS 620 BGA リワークステーションラップトップロジックボード修理

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IC チップ再加工 WDS 620 BGA ラップトップマザーボードの再加工ステーション

オートマティック BGA リワークマシン WDS 620 モバイルコンピュータ用の光学アライナメントマザーボード修理

パソコンCPU修理 BGAリバーリングステーション WDS 620 熱気銃でラップトップ溶接

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