WDS-620 半自動 BGA 再加工ステーション ±0.01mm 配置精度 5200W パワーと赤外線熱気暖房

製品説明：

半自動 BGA リワーク ステーションは、プリント基板 (PCB) 上のボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントの正確な修理と交換のために特別に設計された、非常に効率的で信頼性の高いツールです。現代の電子機器の修理と製造の厳しいニーズを満たすように設計されたこのリワーク ステーションは、専門技術者と生産環境の両方に合わせて調整された一連の高度な機能を備えた優れたパフォーマンスを提供します。半自動配置モードを備えたこのマシンは、手動制御と自動化された精度の間で完璧なバランスを保っており、CPU 修理やその他の BGA コンポーネントのメンテナンスなどの複雑な再作業タスクに最適です。

この BGA リワーク ステーションの優れた機能の 1 つは、強力な 5200 W の電力消費能力であり、これにより急速加熱と効率的な動作が保証されます。熱風加熱システムは、均一かつ制御された熱分布を提供するように設計されており、繊細な PCB や周囲のコンポーネントに損傷を与えることなく、BGA チップを安全に取り外してリフローするために不可欠です。この正確な熱制御により、熱衝撃のリスクが最小限に抑えられ、修理作業の全体的な品質が向上するため、CPU などの高価なコンポーネントに特に適しています。

この半自動 BGA リワーク ステーションの配置精度は ±0.01 mm という驚異的な数値で、修理プロセス中に BGA コンポーネントの極めて正確な位置合わせが保証されます。このような高精度は、わずかな位置ずれでも接続不良やコンポーネントの故障につながる可能性がある、高密度で複雑な回路基板を扱う場合に非常に重要です。この機械には高度な光学式アライメント システムが組み込まれており、鮮明で拡大されたビジュアルとアライメント ガイドを提供することで位置決めプロセスを大幅に簡素化し、それによってオペレーターのエラーを減らし、修理の成功率を向上させます。

最大 80x80mm までの BGA サイズを処理できるように設計されたこのリワーク ステーションは、現代の電子機器で一般的に見られる幅広いコンポーネントに対応するのに十分な多用途性を備えています。小型の IC を修理する場合でも、より大きなチップを修理する場合でも、ステーションの調整可能な設定と半自動操作により、柔軟な取り扱いと正確な配置が可能になり、エレクトロニクス ワークショップや製造ラインで貴重なツールとなります。

この高度な機器に電力を供給するのは 220V/110V のデュアル電圧電源オプションであり、世界中のさまざまな電気規格との互換性が保証されます。この機能により、半自動 BGA リワーク ステーションは、追加のアダプタやコンバータを必要とせずに、さまざまな地理的場所での使用に適しており、世界中のユーザーにとって使いやすさと利便性が向上しています。

全体として、この半自動 BGA リワーク ステーションは、電子デバイスの修理や組み立てに携わるすべての人にとって不可欠なツールです。半自動配置モード、効率的な熱風加熱のための高消費電力、卓越した配置精度、統合された光学アライメント システムの組み合わせにより、CPU 修理やその他の BGA 関連タスクのための包括的なソリューションになります。プロの技術者であっても、生産チームの一員であっても、このリワークステーションは、高品質の結果を一貫して達成するために必要な精度、信頼性、多用途性を提供します。

結論として、半自動 BGA リワーク ステーションは、BGA 修理の効率と精度を向上させる最先端のデバイスとして際立っています。強力な 5200 W 加熱システム、±0.01 mm の配置精度、高度な光学アライメント システムなどの堅牢な機能により、要求の厳しい電子修理用途に最適です。最大 80x80mm の BGA サイズを処理できる能力と、適応可能な 220V/110V 電源を組み合わせたこのリワーク ステーションは、あらゆる電子機器修理環境で優れたパフォーマンスと信頼性を提供するように設計されています。

特徴：

• 製品名: 半自動BGAリワークステーション
• 加熱方式：赤外線+熱風による効率的かつ均一な加熱
• 基板厚互換性：0.3～5mm厚に対応
• 最大 BGA サイズ: 最大 80x80mm の BGA コンポーネントに対応
• 重量: 約。安定した動作のための 55kg
• 配置モード: 半自動でコンポーネントを正確かつ簡単に配置
• マザーボードの修理効率を高める赤外線予熱テーブルが付属
• プロのマザーボード修理および再加工作業に最適

技術パラメータ:

アプリケーション:

WDS の WDS620 半自動 BGA リワーク ステーションは、ボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントの正確かつ効率的なはんだ付けおよびリワーク作業のために設計された、高度で信頼性の高いソリューションです。中国製でCE認証を取得したこの製品は、高い品質と安全基準を保証します。半自動動作モードと±0.01mmの高い配置精度を組み合わせることで、細心の注意を払って再現可能なBGAリワークプロセスを必要とする電子機器メーカー、修理工場、研究室にとって理想的な選択肢となります。

この BGA リワーク ステーションには 3 つの加熱ゾーン システムが装備されており、リフローはんだ付けプロセス中に均一かつ制御された加熱が可能です。この機能は、敏感なコンポーネントへの熱損傷を防ぎ、PCB とはんだ接合部の完全性を確保するために非常に重要です。最大 PCB サイズ容量が 470x380mm で、PCB の厚さが 0.3mm ～ 5mm の範囲に対応する WDS620 は、さまざまな回路基板に対応し、さまざまな製品ラインやアプリケーションに多用途に使用できます。

WDS620 は半自動配置モードにより、手動制御と自動精度のバランスが取れており、熟練した技術者と柔軟性を必要とする生産環境の両方に適しています。重量は約55kgで、頑丈な木製ケースに梱包されているため、さまざまな現場への輸送や設置が安全に行えます。 200 ユニットの供給能力と 3 ～ 5 日の納期により、企業はこの BGA リワーク ステーションを自社のワークフローに効率的に統合できます。

WDS620 は、電子デバイス修理センター、プロトタイプ開発、小規模から中規模の生産ライン、品質管理ラボなどのシナリオで特に役立ちます。チップ交換、はんだ接合部の修復、精度と信頼性が最優先されるコンポーネントのテストなどの作業に優れています。半自動操作により、オペレーターは再作業プロセスの制御を維持しながら一貫した結果を達成できます。

支払い条件は柔軟で、T/T が受け入れられるため、調達が簡単になります。全体として、WDS 半自動 BGA リワーク ステーション モデル WDS620 は、現代の電子機器の製造と修理の需要を満たす強力なツールであり、効率的で正確かつ安全な BGA リワーク ソリューションを提供します。

カスタマイズ:

WDS 半自動 BGA リワーク ステーション、モデル WDS620 は、CE 認証を取得した中国発のプレミアム製品です。この高度な BGA リワーク ステーションは、赤外線予熱テーブルと 3 つの加熱ゾーン設計を備えており、BGA コンポーネントの正確かつ効率的な修理を保証します。

WDS620 は、0.3mm ～ 5mm の範囲の PCB 厚さをサポートし、220V/110V 電源と互換性のある強力な 5200W の電力消費で動作します。その加熱方法は赤外線と熱風技術を組み合わせたもので、優れた温度制御を実現します。

L800 x W780 x H810mm のこの BGA リワーク ステーションは、安全に配送できるよう木製ケースにしっかりと梱包されています。 200 ユニットの供給能力を持つ WDS は、最小注文数量が 1 ユニット、納期が 3 ～ 5 日、支払い条件が TT であることを保証します。

WDS を使用して製品をカスタマイズし、赤外線予熱テーブルと 3 つの加熱ゾーン技術を備えた信頼性が高く、効率的で正確な BGA リワーク ソリューションを実現します。

サポートとサービス:

半自動 BGA リワーク ステーションは、プリント基板 (PCB) 上のボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントのはんだ付けおよびはんだ除去を正確かつ効率的に行うために設計されています。この高度なリワークステーションは、ユーザーフレンドリーな半自動操作と高精度および信頼性を組み合わせており、電子機器の修理および製造用途で最適な結果を保証します。

当社のテクニカル サポート チームは、半自動 BGA リワーク ステーションの設置、操作、トラブルシューティングを支援することに専念しています。包括的なユーザー マニュアルとチュートリアル ビデオを利用して、セットアップ プロセスをガイドし、再作業手順を習得するのに役立ちます。

サポートされている主な機能には、温度制御、アライメント支援、さまざまな BGA パッケージ タイプに合わせたプログラム可能な加熱プロファイルが含まれます。機能を強化し、最新の BGA コンポーネントとの互換性を維持するために、定期的なソフトウェア アップデートとファームウェア アップグレードが提供されます。

当社は、リワークステーションが最高のパフォーマンスで動作することを保証するためのメンテナンスサービスと校正サポートを提供します。当社のサービス技術者は、修理、部品交換、予防メンテナンスを実施してダウンタイムを最小限に抑え、機器の寿命を延ばすための訓練を受けています。

半自動 BGA リワーク ステーションを最適に使用するには、デリケートなコンポーネントの取り扱いおよび推奨される消耗品の使用に関して提供されたガイドラインに従うことをお勧めします。当社のサポート リソースには、よくある質問、トラブルシューティング ガイド、一般的な問題を迅速かつ効果的に解決するための専門家のアドバイスが含まれています。

梱包と配送:

製品の梱包:

半自動 BGA リワーク ステーションは、輸送中に機器を保護するように設計された頑丈で高品質の段ボール箱にしっかりと梱包されています。ボックスの内側では、ステーションの動きや損傷を防ぐためにフォームインサートでクッションが施されています。はんだごて、ホットエアガン、電源ケーブル、ユーザーマニュアルなどのすべての付属品は、箱の中にきちんと整理されて個別に梱包されています。パッケージには、敏感な電子部品を静電気から守るための静電気防止袋も含まれています。

配送：

当社は信頼性が高く、迅速な配送オプションを世界中に提供しています。半自動 BGA リワーク ステーションは、すべての発送に追跡が可能な信頼できる宅配便を通じて発送されます。製品が完璧な状態で届くよう、各パッケージは慎重に扱われます。送料と配達時間は、お届け先と選択した配送方法によって異なります。注文の発送後、追跡の詳細が記載された確認メールがお客様に届きます。

よくある質問：

Q1: この半自動 BGA リワーク ステーションのブランドとモデル番号は何ですか?

A1: ブランド名は WDS で、型番は WDS620 です。

Q2: WDS620 半自動 BGA リワーク ステーションはどこで製造されていますか?

A2: この商品は中国製です。

Q3: WDS620 BGA リワーク ステーションには認証がありますか?

A3: はい、CE 認定を受けています。

Q4: WDS620 BGA リワーク ステーションの最小注文数量はいくらですか?

A4: 最小注文数量は 1 個です。

Q5: WDS620 BGA リワーク ステーションはどのように梱包され、納期はどれくらいですか?

A5: 木製ケースに梱包されており、納期は通常3〜5日です。

Q6: この製品の支払い条件と供給能力は何ですか?

A6: 支払い条件はTT（電信送金）で、供給能力は200個です。