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WDS-620 自動 BGA 再加工 ステーション ASIC ハッシュボード PS4 電話 修理 機械 コンピュータ ボード 自動車 ボード 修理 ツール

製品詳細

Place of Origin: CHINA

ブランド名: WDS

証明: CE

Model Number: WDS620

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

Minimum Order Quantity: 1

Packaging Details: wooden case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

お問い合わせ
ハイライト:
電源:
220V/110V
配置モード:
半自動
センサー:
2個
最大設置負荷:
300g
配置精度:
±0.01mm
熱気のヒーターの下:
最高1200W
消費電力:
5200W
プリント基板サイズ:
最大470×380mm
電源:
220V/110V
配置モード:
半自動
センサー:
2個
最大設置負荷:
300g
配置精度:
±0.01mm
熱気のヒーターの下:
最高1200W
消費電力:
5200W
プリント基板サイズ:
最大470×380mm
WDS-620 自動 BGA 再加工 ステーション ASIC ハッシュボード PS4 電話 修理 機械 コンピュータ ボード 自動車 ボード 修理 ツール

製品説明:

WDS-620 自動 BGA 再加工 ステーション ASIC ハッシュボード PS4 電話 修理 機械 コンピュータ ボード 自動車 ボード 修理 ツール 0

半自動BGA再加工ステーションは,ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントの精密で効率的な溶接と解溶付けのために設計された先進的で信頼性の高いソリューションです.現代の電子機器の修理と製造の要求を満たすために設計されたこのリワークステーションは,CPUの修理,PCBのリニューアル,および様々な表面マウントデバイスのアプリケーションで働くプロフェッショナルにとって不可欠なツールです.

この半自動BGA再加工ステーションの特徴の一つは ± 0.01mm の驚くべき位置付け精度です.この高い精度で,BGA部品がPCBに完璧に配置されていることを保証誤差を最小限に抑え,溶接器の質を向上させる.特に,CPUやその他のマイクロ電子機器などの複雑で敏感な部品では,正確な配置が重要です.微妙な不整列でも機能不全や損傷を引き起こす可能性があります.

L800xW780xH810mmの総寸法で,この再加工ステーションはPCBとコンポーネントを扱うのに十分な作業スペースを提供しながら,ほとんどの作業台に快適にフィットするほどコンパクトです.エルゴノミクス 設計により,修理や組み立て過程で操作やアクセシビリティが容易になります.

ステーションは0.3mmから5mmまでのPCB厚さをサポートし,さまざまな回路板タイプとアプリケーションに対応します.細いから細いまで性能や安全性を損なうことなく,より厚くて頑丈なPCBに.

このモデルは,強力な5200Wの出力を提供します. 高容量は,迅速で一貫した加熱を保証します.前熱と再流のプロセスに必要な時間を短縮するこの効率は,生産量とターンアウトタイムが重要な専門環境において特に有益です.

この半自動BGA再加工ステーションの技術的な利点は 3つの加熱ゾーン設計です3つの加熱ゾーンは,正確な温度制御とPCBとコンポーネントに均等な熱分布を提供しますこのマルチゾーン式暖房システムは,徐々に制御された加熱と冷却段階を可能にすることで,熱ストレスや敏感な部品の損傷を防ぐのに役立ちます.また,すべてのエリアが最適なリフロー温度に達することを保証することによって,溶接接接合体の信頼性を向上させる.

熱気暖房メカニズムは ステーションの運営の中心です再加工ステーションは,BGAコンポーネントと周囲の溶接接点に標的熱を供給する.この方法により,直接接触なしに溶接剤を効率的に溶かすことができ,部品やPCBに機械的な損傷のリスクが軽減されます.熱気加熱技術は,繊細なCPU修復作業に理想的です過剰な熱やチップの故障を防ぐために注意深く温度管理することが重要です.

この再加工ステーションは,最大 80x80mm の BGA 部品を収容するように設計されており,幅広い業界標準部品をカバーしています.小型の集積回路や大きなプロセッサモジュールで作業する修理と組み立て作業の様々な作業を処理するのに必要な柔軟性と制御を提供します.

精密な工学,先進的な加熱技術,電子機器の修理と製造において優れた性能を提供するために,ユーザーフレンドリーな設計精密な配置精度 強力な電源容量 適応可能なPCB厚さ範囲CPU 修理や他の複雑な再処理作業に従事する専門家にとって不可欠なツールです熱気加熱技術を利用することで 安全で効率的で信頼性の高い部品の 再流を保証し 最終的には製品の質を向上させ 再加工時間を短縮します

 

特徴:

  • 製品名:半自動BGA再加工ステーション
  • 低温熱気給暖器の電力:高効率の熱気給暖のために最大 1200W
  • 80x80mmまでのBGAサイズをサポート
  • 電力消費量: 5200W
  • 配置モード: 操作を簡単にするため,半自動
  • 精密な制御のために2PCSセンサーを装備
  • 正確な部品配置のための高度な光学アライナメントシステム
  • 熱圧を軽減し,均等な加熱を保証する赤外線予熱テーブルが含まれています
 

技術パラメータ:

PCB サイズ 最大470×380mm
電源 220V/110V
位置の正確さ ±0.01mm
電力消費量 5200W
サイズ L800xW780xH810mm
上部熱気ヒーター 最大 1200W
最大のマウント負荷 300g
センサー 2PCS
熱する方法 赤外線 + 熱気
PCB 厚さ 0.3~5mm
 

応用:

WDS620 半自動 BGA 再加工ステーションは,中国WDSによって製造され,精密なマザーボードの修理と再加工のために特別に設計された高効率で信頼性の高いツールです. CE 認証,この先進的な再加工ステーションは赤外線と熱気加熱方法を組み合わせています, 均等な加熱を保証し,敏感な電子部品の熱損傷を防止する. 最大BGAサイズは80x80mmで,PCB厚さは0.3から5mmのサポート,電子機器の修理作業に適しています特に密集した回路板では

WDS620の特徴の一つは赤外線前加熱テーブルで,スムーズで一貫した前加熱を提供することで,加熱プロセスを大幅に改善します.これは,板の熱圧を減らすだけでなく,溶接と解溶処理の効率を向上させる修理ステーションの半自動配置モードにより,技術者は修理過程でより高い制御と精度を得ることができます.小規模な修理店と大きな生産環境の両方に最適です.

強力な5200Wの消費電力のおかげで,WDS620は望ましい温度に迅速に到達し,ダウンタイムを短縮し生産性を高めます.頑丈 な 木製 の ケース に 詰め られ て いる の で,安全 な 輸送 と 保管 を 保証 する単一の注文数で,技術者や企業に利用可能になります.3~5日間の配達期間と TTによる支払い期間により,購入プロセスはスムーズで効率的です.

マザーボードの修理,スマートフォン保守,電子機器のリニューアル半自動操作モードは,手動精度と自動一貫性のバランスを提供し,電子機器製造,修理センター,品質管理研究室複雑なマザーボードの修理や ルーティンメンテナンスの作業に関わらず このリワークステーションは 専門的な結果を得るのに必要な信頼性と性能を 提供します

 

カスタマイズ:

WDS Semi Automatic BGA Rework Station,モデルWDS620は,中国で製造された高品質の製品で,信頼性と安全性を確保するためにCE認証されています.インフラレッド前熱テーブルで設計されたこのBGA再加工ステーションでは,精密で効率的な溶接と解溶処理が可能です.

この半自動BGA再加工ステーションは,0.3mmから5mmまでのPCB厚さをサポートし,最大470x380mmまでのPCBサイズに対応することができ,さまざまなアプリケーションに非常に汎用的です.2PCSセンサーを搭載している温度を正確に制御し,最適な性能を保証します.

5200Wの消費電力と55kgの重さで動作するWDS620モデルは,パワーとポータビリティをバランスする.それは輸送中に安全なパッケージングを確保するために頑丈な木製ケースで供給されています.

最低注文量は1台,供給能力は200台で,WDSは3〜5日以内に迅速な配送を提供しています.支払い条件はTTで,顧客に便利で安全な取引を提供します..

 

サポートとサービス

半自動BGA再加工ステーションは,ボールグリッド配列 (BGA) 部品の精密で効率的な溶接と解溶接を提供するように設計されています.使いやすいインターフェースBGAチップの正確な配置と除去を保証する半自動アライナメントシステム.

詳細なユーザーマニュアル,トラブルシューティングガイド,機器のパフォーマンスを最適化するために.

この サービス に は,精度 と 信頼性 の 最高 の 水準 を 保つ ため,部品 を 定期 的 に 校正 し,修理 し,交換 する こと が 含ま れ て い ます.また,リワークステーションの能力を最大限に活用するために,トレーニングセッションと技術的なコンサルティングも提供します..

最良の結果 を 得る ため に,常に 互換 的 な アクセサリー を 使用 し,推奨 さ れ た 操作 手順 を 遵守 し なさい.定期 的 に 保守 し,適切に 扱わ れ たら,製品 の 使用 期間 が 延長 さ れ,一貫 し た 改造 品質 が 確保 さ れる.

 

梱包と輸送:

商品の包装と輸送

半自動BGA再加工ステーションは,安全な配送と輸送中に最適な保護を確保するために慎重にパッケージされています.堅牢な内にある オーダーメイドに設計された泡の挿入物の中に安全に置かれます衝撃や振動による損傷を防ぐため,二重壁の紙箱です.主要なユニットと一緒に整然と組織され,梱包されています.

国際出荷の場合,敏感な電子部品を静電発射から保護するために,製品がさらに反静的材料に包まれます.外包には,物流を円滑にするために,取り扱いの指示と運送の詳細が明示されています.

航空貨物,宅配便,海運など,複数の輸送オプションを提供しています. 緊急性とコストの考慮に基づいて,お客様が最も適切な方法を選択できるようにします.追跡情報は,完全な透明性と心の平和を確保するために,発送後すぐに提供されます..

半自動BGA再加工ステーションを受信するとお客様は,目に見えるダメージのためにパッケージを検査し,迅速な解決のために私たちの顧客サービスチームに直ちに問題を報告することをお勧めします..

 

FAQ:

Q1:この半自動BGA再加工ステーションのブランドとモデル番号は何ですか?

A1: ブランド名はWDS,モデル番号はWDS620.

Q2:WDS620 半自動BGA再加工ステーションはどこで製造されていますか?

A2: この製品は中国製です.

Q3: WDS620 BGA リワーク ステーションには証明書がありますか?

A3: はい,CE認証です

Q4: WDS620 BGA リワーク ステーションの最小注文量は?

A4: 最低注文量は 1 台です.

Q5: WDS620 BGA リワーク ステーションは,出荷のためにどのように梱包されますか?

A5: 安全な配送を保証するために 頑丈な木製のケースに包装されています.

Q6:この製品の典型的な配達時間は?

A6: 配達時間は通常3~5日です.

Q7:WDS620の購入にはどのような決済条件が適用されますか?

A7: 支払いは TT (電信送金) で受け付けます.

Q8: WDS620 半自動 BGA 再加工ステーションの供給能力は?

A8: 供給能力は200台です