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紫外線修理 ASIC VGA 自動溶接機 WDS-620 知恵ショー SMD 再加工ステーション 自動光学調整システム

製品詳細

Place of Origin: CHINA

ブランド名: WDS

証明: CE

Model Number: WDS620

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

Minimum Order Quantity: 1

Packaging Details: wooden case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

お問い合わせ
ハイライト:
電源:
220V/110V
重さ:
55kg
BGAサイズ:
最大 80x80mm
加熱方法:
赤外線 + 熱気
センサー:
2個
消費電力:
5200W
最大設置負荷:
300g
プリント基板の厚さ:
0.3~5mm
電源:
220V/110V
重さ:
55kg
BGAサイズ:
最大 80x80mm
加熱方法:
赤外線 + 熱気
センサー:
2個
消費電力:
5200W
最大設置負荷:
300g
プリント基板の厚さ:
0.3~5mm
紫外線修理 ASIC VGA 自動溶接機 WDS-620 知恵ショー SMD 再加工ステーション 自動光学調整システム

製品説明:

紫外線修理 ASIC VGA 自動溶接機 WDS-620 知恵ショー SMD 再加工ステーション 自動光学調整システム 0

半自動BGA再加工ステーションは,印刷回路板 (PCB) のボールグリッド配列 (BGA) 部品の修理および再加工のために設計された高効率で正確なツールです.先進的な技術と使いやすい機能を組み合わせる電子機器の製造と修理プロセスにおいて高品質な結果が保証されます.その半自動配置モードは,手動制御と自動精度との間に完璧なバランスを提供します柔軟性を犠牲にせずに精度を要求する技術者にとって理想的です

このBGA再加工ステーションの特徴の一つは,その印象的な位置付け精度 ±0.01mmです.最小の不整合でも機能不全や性能低下につながる場合ステーションの光学アライナメントシステムは,配置プロセス中にリアルタイムで高解像度の視覚フィードバックを提供することで,この精度をさらに高めます.このシステムは,操作者が例外的な精度でBGAコンポーネントを調整することを可能にします修理の質を向上させる.

ステーションは最大300グラムのマウント負荷に対応し,様々な電子機器で使用される幅広いBGAコンポーネントに対応します.この容量は,比較的大きく重い部品でさえ,再加工過程で安全で安全に扱えるようにしますさらに,このステーションは0.3mmから5mmまでの PCB厚さに対応しています.消費電子機器で一般的に見られる様々なタイプの回路板と動作するのに十分な汎用性電気通信,自動車電子機器,産業機器

暖房はBGAの改造の重要な側面であり この駅は3つの暖房ゾーンを 設計した 洗練されたデザインで その点で優れていますこの構成には,最大功率1200Wの上部熱気ヒーターが含まれます.3つの加熱ゾーンにより,正確な温度制御と分布が可能です.敏感な部品や基板に熱損傷を防ぐのに役立つ恒常で制御された熱を供給することで,再加工ステーションは,再流または修理後の溶接関節の品質と信頼性を向上させます.

ステーションの半自動機能は 位置付けの精度を向上させるだけでなく 全体の再加工プロセスを加速させる.操作者は,手作業の最小限の介入で,簡単に配置と加熱段階を制御することができます操作者の誤りや疲労のリスクを軽減する.直感的なインターフェースとエルゴノミックなデザインにより,使いやすさも向上します.BGAの再加工に初心者でも経験のある技術者でも使えます.

総括すると,半自動BGA再加工ステーションは,高精度と信頼性を要求する電子機器の修理や製造環境にとって不可欠なツールです.部品の正確な位置付けを保証する温度管理を最適にする3つの加熱ゾーン設定で,最大設置負荷300gで,PCB厚さ0.3mmから5mmのサポート,このリワークステーションは,BGAコンポーネントとPCBタイプの幅広いスペクトルに対処するのに十分な汎用です上部熱気ヒーターは最大1200Wで,効率的で均質な加熱を保証します.

精度,パワー,そして実用性を組み合わせて, 修理の質を向上させ, 再加工時間を短縮するために,電子機器の長寿を向上させる小さな修理工房や 大規模な製造施設で働いていますこの半自動BGA再加工ステーションは,現代電子機器の組み立てと修理の要求を満たすために必要な信頼性とパフォーマンスを提供.

 

特徴:

  • 製品名:半自動BGA再加工ステーション
  • 上部熱気給湯器の電源:最大1200W
  • 最大設置負荷: 300g
  • 電力消費量: 5200W
  • 精密な温度制御のために2PCSセンサーを装備
  • 電源オプション: 220V/110V
  • 効率的で均等な暖房のために3つの暖房ゾーンを特徴としています
  • マザーボードの修理や再構築に最適
  • 特別にマザーボードの修理プロセスを強化するために設計された
 

技術パラメータ:

上部熱気ヒーター 最大 1200W
ダウン熱気ヒーター 最大 1200W
電力消費量 5200W
最大のマウント負荷 300g
位置の正確さ ±0.01mm
熱する方法 赤外線 + 熱気
PCB サイズ 最大470×380mm
電源 220V/110V
体重 55kg
センサー 2PCS
 

応用:

WDS Semi Automatic BGA Rework Station,モデルWDS620,は,精密でプロフェッショナルなCPU修理作業のために設計された高効率で信頼性の高いツールです.この再加工ステーションは,先端技術と使いやすい機能を組み合わせています.電子機器の修理や製造産業における様々な用途とシナリオに最適です.

WDS620の主要な用途の1つは,CPUおよび印刷回路板の他の繊細なBGAコンポーネントの修理および再加工です. ステーションの強力な加熱方法,熱気暖房と赤外線前熱テーブル技術を統合したこの二重加熱方法により,技術者は最小限の損傷リスクでCPUの修理を行うことができます.熱気ヒーターは,熱気ヒーターが熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気ヒーターを熱気1200Wの最大電源で,CPUまたはBGAコンポーネントを直接ターゲットにします.この正確な温度制御は,リフロー溶接とコンポーネント交換の成功に不可欠です.

WDS620の半自動操作により,修理プロセスでの効率が向上し,小型・中規模の生産環境や専門修理ワークショップに適しています.5200Wの堅牢な消費電力と最適な寸法 (L800xW780xH810mm) は安定した広々とした作業スペースを提供します300g の最大設置負荷により,比較的重い部品でさえ,精度を損なうことなく安全に扱えるようにします.

CPUの修理に加えて,WDS620はスマートフォンマザーボードの修理,タブレットの保守,BGAの改装が必要な他の電子機器のリニューアルなどのシナリオで広く使用されています.頑丈な木製のケースに包装され,安全な輸送を保証します3~5日間の配達期間と 200台の供給能力により,迅速かつ一貫した設備の利用を要する企業にとって信頼性の高い選択肢です.TTによる支払い条件は,順調な調達プロセスをさらに容易にする.

全体として,WDS Semi Automatic BGA Rework Station WDS620は,特にCPUの修理作業において,電子機器の修理分野において不可欠なツールです.熱気暖房技術と組み合わせた 先進的な赤外線予熱テーブルBGAの再加工作業で品質と効率性を求めるプロフェッショナルにとって優れた投資となります.

 

カスタマイズ:

WDS Semi Automatic BGA リワークステーション,モデルWDS620は,例外的な精度と信頼性でマザーボードの修理のすべてのニーズを満たすために設計されています.この先進的な再加工ステーションは,正確な配置と効率的な再加工プロセスを保証する光学的なアライナメントシステムを持っています.

最大BGAサイズは80x80mm,PCB厚さは0.3~5mmで,WDS620は様々な修理作業に適した多角的な操作を可能にします.配置精度は±0です.01mmは部品の正確な位置を保証しますマザーボードの修理に最適です

220V/110Vの電源で最大300gの装着負荷を支える このステーションは 力と繊細さをバランスします注文確認後 3-5 日以内に安全な配送を保証します.

WDSは最低注文量はわずか1台で,供給能力は200台で, TT経由で柔軟な支払い条件が提供されています.マザーボードの修理作業を向上させる高精度光学アライナメントシステム.

 

サポートとサービス

半自動BGA再加工ステーションは,ボールグリッド配列 (BGA) 部品の精密で効率的な溶接と解溶接を提供するように設計されています.再加工過程で敏感な電子部品の損傷を防ぐため,均等な熱分布を確保する.

このステーションは,幅広いBGAパッケージをサポートし,操作が容易なインターフェースで装備されており,オペレーターはリフロープロファイルを正確に設定し監視することができます.半自動機能は,再加工手順を簡素化します生産性と一貫性を向上させる.

設置ガイド,トラブルシューティング,BGA リワーク ステーションの性能と使用寿命を最大化するのに役立ちますパーツとファームウェアの更新が利用可能で 機器は最高効率で動作します

さらに,訓練サービスと 詳細なユーザーマニュアルを提供します. あなたとあなたのチームが, 半自動BGAリワークステーションを安全かつ効果的に操作できるようにします.

 

梱包と輸送:

商品のパッケージ:

輸送中の安全な配送と保護を保証するために注意深くパッケージされています.高品質の紙箱で オーダーメイドの泡の挿入物で 動きや損傷を防ぐ包装には,必要なアクセサリー,使用説明書,保証カードがすべて含まれています.外部の箱には,製品情報と取り扱いの指示が明記されています..

輸送:

信頼性の高い配送オプションを提供します. 半自動BGA再加工ステーションを迅速かつ安全にあなたの場所に届けます.商品は信頼できる宅配サービスで送られ,追跡情報は顧客に提供されます.配送時間は目的地によって異なりますが,通常は3〜10営業日です. 適切な関税書類を含む国際配送は可能です.輸送中に損傷を避けるため,包裹を壊れやすい状態で扱うことに特に注意します..

 

FAQ:

Q1:この半自動BGA再加工ステーションのブランドとモデル番号は何ですか?

A1: ブランド名はWDS,モデル番号はWDS620.

Q2:WDS620 半自動BGA再加工ステーションはどこで製造されていますか?

A2:中国製です.

Q3:WDS620には品質証明書がありますか?

A3: はい,製品にはCE認証があります.

Q4:この製品の最小注文量は?

A4: 最低注文量は 1 台です.

Q5: WDS620 半自動 BGA 再加工ステーションは配送のためにどのようにパッケージ化されますか?

A5: 安全な輸送を保証するために,頑丈な木製ケースに包装されています.

Q6:注文後,典型的な配達時間はどのくらいですか?

A6: 配達時間は通常 3-5 日です.

Q7:WDS620の購入の支払い条件は?

A7: 支払いは TT (電信送金) で受け付けます.

Q8: この製品の供給能力は?

A8: 供給能力は200台です