WDS-650 15 インチ カラー LCD モニター BGA リワークステーション はんだ付け用加熱システム

製品説明：

半自動 BGA リワーク ステーションは、マザーボードの精密な修理およびリワーク作業のために特別に設計された高度で効率の高いツールです。この BGA リワーク ステーションは、現代の電子機器の製造および修理環境の需要を満たすように設計されており、強力な加熱機能、精密な制御システム、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを組み合わせて、あらゆる操作で最適なパフォーマンスと信頼性を保証します。

この半自動 BGA リワーク ステーションの際立った特徴の 1 つは、堅牢な加熱システムです。定格 4000 W のダウンヒーター電力が装備されており、この電力のうち 2000 W は正確で一貫した熱分布を提供するために制御されます。この機能は、繊細なマザーボードや周囲の電子部品を損傷することなく、ボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネント上のはんだボールを安全かつ効果的にリフローするために重要です。ステーションは合計 6800 W の総消費電力で動作し、再加工プロセス全体を通じて急速加熱と安定した温度維持を保証します。

ステーションの制御システムも同様に印象的で、プログラマブル ロジック コントローラー (PLC) 制御と組み合わせた最先端のタッチスクリーン ヒューマン マシン インターフェイス (HMI) を備えています。このデュアル制御システムにより、オペレータはプロセスパラメータを高精度かつ応答性よく簡単に設定、監視、調整できます。タッチスクリーン HMI は直観的なユーザー エクスペリエンスを提供し、技術者がメニューや設定をスムーズに操作できるようにする一方、PLC は信頼性の高い自動化と再作業手順の正確な実行を保証します。

BGA コンポーネントの配置と位置合わせの精度を高めるために、半自動 BGA リワーク ステーションには高度な光学式位置合わせシステムが組み込まれています。このシステムにより、技術者は非常に正確にコンポーネントを視覚的に位置合わせできるため、位置ずれのリスクが軽減され、はんだ接合の信頼性が向上します。光学式アライメント システムは、BGA リワークで高品質の結果を達成するための重要な資産です。BGA のリワークでは、わずかな配置ミスでも、修理されたマザーボードに重大な機能上の問題が発生する可能性があります。

ステーションは実用性と人間工学を念頭に置いて設計されています。大型の 15 インチ カラー LCD モニターを備えており、すべての動作パラメータ、アライメントのビジュアル、およびシステム診断を鮮明に高解像度で表示します。この大きな画面により、監視と制御が容易になり、技術者が複雑な再作業タスクを自信を持って正確に実行できるようになります。

強力な機能にもかかわらず、半自動 BGA リワーク ステーションはコンパクトで扱いやすく、寸法は 82 cm x 72 cm x 89 cm、重量は 90 kg です。そのため、小規模な修理工場から大規模な製造施設まで、幅広い作業環境に適しています。そのサイズにより、余分なスペースを占有することなく既存のワークステーションに簡単に統合でき、その重量により動作中の安定性が保証されます。

要約すると、半自動 BGA リワーク ステーションは、マザーボードの修理や電子コンポーネントのリワークに携わるすべての人にとって不可欠な機器です。高出力ダウンヒーター、洗練されたタッチスクリーン HMI および PLC 制御システム、高精度光学アライメント システム、大型 15 インチ LCD モニターの組み合わせにより、効率と品質の両方を向上させる包括的なソリューションが作成されます。複雑なマザーボードを修理する場合でも、複雑な BGA 再加工タスクを実行する場合でも、このステーションは、プロフェッショナルな結果を一貫して達成するために必要な信頼性、精度、使いやすさを提供します。

特徴：

• 製品名: 半自動BGAリワークステーション
• 最大耐荷重: 300g
• タイプ: 半自動
• マシンモード：自動はんだ付け、自動取り外し、自動配置、半自動、手動の5つのモード
• 電圧：単相AC220V±10%/50Hz
• 総消費電力: 6800 W
• 精密な熱風加熱技術を搭載し、効率的で均一な加熱を実現
• CPUの修理やその他の繊細な電子部品の整備に最適です。
• 熱風加熱システムにより、動作中の熱損傷を最小限に抑えます。

技術パラメータ:

この BGA リワーク ステーションは 3 つの加熱ゾーン設計を備えており、正確な CPU 修理と効率的な PCB 処理に最適です。

アプリケーション:

Wisdomshow WDS-650 半自動 BGA リワーク ステーションは、電子機器製造および修理業界のさまざまな専門用途向けに設計された、非常に効率的で信頼性の高いツールです。この高度な BGA リワーク ステーションは、中国発で CE 規格の認定を受けており、プリント基板 (PCB) 上のボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントの正確かつ一貫したはんだ付けおよびはんだ除去に最適です。 WDS-650 は赤外線予熱テーブルを備えているため、均一な加熱が保証され、熱応力が最小限に抑えられ、リワークプロセスの品質が向上します。

WDS-650 モデルは、高い精度と制御が必要な電子機器修理工場、製造施設、研究室に最適です。タッチスクリーン HMI と PLC 制御を組み合わせることで、技術者は±1℃の精度で温度を簡単に設定および監視でき、最小 10*10MM から始まるさまざまな PCB サイズに最適な加熱プロファイルを確保できます。これにより、複雑なコンポーネントを備えた小型から中型の PCB の再加工に適しています。

生産ラインの修理や製品のプロトタイピングなど、迅速な対応と信頼性が重要なシナリオでは、Wisdomshow BGA リワーク ステーションは、強力な 6800 W の総電力により優れており、急速な加熱と冷却のサイクルを可能にします。木製ケースの梱包により安全な輸送が保証され、納期は最短 3 ～ 5 日で、最小注文数量は 1 個だけです。支払い条件は TT 経由で簡単に処理され、200 ユニットの供給能力により、中小企業と大企業の両方が利用できるようになります。

一般的な用途には、マザーボード、グラフィック カード、その他の電子デバイス上の欠陥または損傷した BGA の修理や、製品開発中のコンポーネントのアップグレードが含まれます。赤外線予熱テーブルと正確な温度制御システムの組み合わせにより、PCB の反りや部品の損傷を防ぐことができ、繊細なはんだ付け作業には欠かせないツールとなっています。 Wisdomshow WDS-650 BGA リワーク ステーションは、リワーク、プロトタイプの組み立て、品質管理のいずれに使用しても、一貫した結果をもたらし、あらゆるエレクトロニクス ワークショップの生産性を向上させます。