製品詳細
ブランド名: Wisdomshow
証明: CE
Model Number: WDS-650
ドキュメント: 製品説明書 PDF
支払いと送料の条件
Minimum Order Quantity: 1
Packaging Details: Wooden Case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
制御システム: |
タッチスクリーン HMI + PLC コントロール |
タイプ: |
半自動 |
最大荷重: |
300g |
総パワー: |
6800W |
ダウンヒーターの電源: |
4000 W (2000 W 制御) |
液晶モニター: |
15インチカラーLCDモニター |
温度精度: |
±1℃ |
マシンモード: |
5つのモード: 自動はんだ付け、自動取り外し、自動配置、半自動、手動 |
制御システム: |
タッチスクリーン HMI + PLC コントロール |
タイプ: |
半自動 |
最大荷重: |
300g |
総パワー: |
6800W |
ダウンヒーターの電源: |
4000 W (2000 W 制御) |
液晶モニター: |
15インチカラーLCDモニター |
温度精度: |
±1℃ |
マシンモード: |
5つのモード: 自動はんだ付け、自動取り外し、自動配置、半自動、手動 |
半自動 BGA 再加工ステーションは,電子機器製造および修理の専門家の要求に応えるように設計された最先端のソリューションです.この高度な再加工ステーションは,精度を組み合わせます効率性と使いやすさにより,最高レベルの精度と信頼性を持つボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントを処理するのに不可欠なツールとなっています.
この改造ステーションの中心には,タッチスクリーンの人工機械インターフェース (HMI) とプログラム可能な論理制御器 (PLC) の制御が統合された洗練された制御システムがあります.この組み合わせは,直感的な操作と完全な再加工プロセスに対する正確な制御を保証します触覚画面HMIは,操作者が簡単にプログラムし,暖房プロファイルと様々なパラメータを監視することができます.PLCは,信頼性の高い自動化と各再加工サイクルを通して一貫したパフォーマンスを提供している間このユーザーフレンドリーなインターフェイスは,学習曲線を大幅に短縮し,迅速な調整とリアルタイムフィードバックを可能にすることで生産性を向上させます.
半自動装置として分類されるBGA再加工ステーションは,手動の柔軟性と自動化された精度との間に完璧なバランスをとっています.操作者は,重複性を向上させ,部品の損傷リスクを軽減する自動化機能を利用しながら,重要なステップを制御し続けますこの半自動操作は,プロトタイプ作成と小規模または中規模の生産の両方を処理する環境で特に価値があります.品質を損なうことなく多様性を提供します.
この改造ステーションの特徴の一つは 強力なダウンヒーターで 印象的な4千ワットの電力を供給し, 精度の高い温度管理のために2千ワットの制御がありますこの強固な加熱容量は,迅速かつ均等な熱の分布を保証します低温熱器は赤外線前熱テーブルと連携して動作します.主要な加熱段階の前に下から PCB を優しく均等に熱します熱圧を最小限に抑え,繊細な部品の歪みや損傷を防ぐ.
温度制御は BGA 再加工プロセスにおいて重要な側面であり,このステーションは3つのセンサーを装備した 洗練された温度測定インターフェースで優れています.これらのセンサーは,ボードと部品の複数のポイントから正確な包括的な温度データを提供します精密な熱プロファイリングを可能にします.これは,オーバーヒートなしに,全体的な組成が最適なリフロー温度に達することを保証します.PCBと部品の整合性を維持するために不可欠です.
半自動BGAリワークステーションの電圧要求は50Hzで標準単相AC 220V ± 10%で,世界中のほとんどの電気システムと互換性がある.これは,特別な電源装置の必要性なく,既存の生産ラインや修理作業ステーションに設置と統合を簡素化します..
部品の配置と配列の精度を向上させるため,このステーションには先進的な光学配列システムが含まれています.このシステムは,操作者がBGAコンポーネントを視覚的に並べ替えることを可能にします. リフロープロセスが始まる前に例外的な精度で光学アライナインメントシステムは,BGA再加工作業で一般的な課題である,アライナインメントの誤り,ブリッジの欠陥,および溶接の失敗のリスクを軽減します.
ダウンヒーターと赤外線予熱テーブルに加えて,ステーションは,熱気暖房メカニズムで装備されています.制御された熱を直接BGA部品にこの三重の加熱アプローチは,赤外線前熱,ダウン熱,熱気熱を徹底して均等な温度分布を保証します.溶接器の質と再加工プロセスの全体的な信頼性を向上させる.
要約すると,半自動BGA再加工ステーションは,高度な制御システム,強力な加熱要素,精密なアライナメント技術を組み合わせた,包括的で高性能なツールです.触覚画面 HMI と PLC コントロール システム は 簡単 に 使え,自動化 が できる強力な4000Wのダウンヒーターと赤外線前熱テーブルは最適な熱管理を保証します.3点温度測定インターフェイスが加えられることで,正確な熱プロフィールが保証されます,光学的なアライナメントシステムは位置付けの精度を向上させる. 汎用性と信頼性のために設計,この半自動ステーションは,BGA再加工作業で優れた結果を達成したい電子機器メーカーと修理技術者にとって理想的です.
| タイプ | 半自動 |
| LCDモニター | 15インチカラーLCDモニター |
| 適用されるPCB | 470 * 380 mm (最大) |
| 最小PCBサイズ | 10 * 10 mm |
| 最小注文 | 1本 |
| サイズ | 82 * 72 * 89cm,90kg |
| 温度感知インターフェース | 3個 |
| 最大負荷 | 300g |
| マシンモード | 5つのモード:自動溶接,自動除去,自動配置,半自動,手動 |
| 低温熱器の電力 | 4000W (2000W制御) |
Wisdomshow WDS-650 Semi Automatic BGA リワークステーションは,精密で効率的なCPU修復およびリワークタスクのために特別に設計された高度なソリューションです.中国産でCE認証このBGAリフォームステーションは,最新の技術とユーザーフレンドリーな機能を組み合わせて,近代的な電子機器修理と製造環境の要求を満たしています.
WDS-650は,光学的なアライナインメントシステムで装備され,BGAコンポーネントの配置と溶接時に比類のない精度を保証します.このシステムは,アライナインメントのリスクを大幅に軽減します.繊細なCPUやその他の複雑な集積回路を処理する際に重要なものです半自動操作により,技術者が制御を維持し,自動化された精度を享受し,小規模修理と大規模生産の両方に最適です.
6800Wの強固な総電源と最大負荷容量300グラムで,Wisdomshow WDS-650は,幅広いBGAコンポーネントを簡単に処理することができます.82*72*89cmの寸法と90kgの重さで,長期間にわたって一貫したパフォーマンスをサポートする安定した耐久性のある作業台を提供します.15インチカラーLCDモニターの追加により,再加工プロセスを監視し,必要に応じて微細な調整を行うための明確なビジュアルを提供することで,ユーザー体験が向上します.
このBGAリフォームステーションは,電子機器修理ショップ,品質管理研究室,製造施設内の研究開発部門装置の半自動化性質により,手動技術と自動支援のバランスが取れているため,複雑な回路板で作業する技術者にとって汎用的なツールとなっています.
安全な輸送を保証するために頑丈な木製ケースで供給されている WDS-650は,注文から3〜5日以内に配達され,最低注文量はわずか1台です.支払い条件は柔軟で TTは受け入れられます200台の供給能力により,小規模企業も大規模企業も,この信頼性の高いBGA再加工ステーションに遅滞なくアクセスできます.
概要すると,Wisdomshow WDS-650 Semi Automatic BGA リワークステーションは,正確で効率的なCPU修復とBGAリワークアプリケーションのための不可欠なツールです.光学的なアライナメントシステムの統合強力な加熱機能と使いやすいインターフェースにより,電子機器の修理と製造プロセスで品質と信頼性を求める専門家にとってトップの選択肢となっています.
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