WDS-650 半自動 BGA 再加工 ステーション 15 インチ カラー LCD モニター

製品説明:

半自動 BGA 再加工ステーションは,電子機器の修理と製造の分野で働く専門家や技術者向けに設計された高効率で信頼性の高いツールです.精密エンジニアリングとユーザーフレンドリーな機能を組み合わせるこの半自動装置は,プリント回路板 (PCB) のボールグリッド配列 (BGA) 部品の再包装,修理,交換において例外的な性能を提供します.寸法82*72*89cm,重量90kgこの頑丈な機械は 一貫した結果をもたらすように設計されていますが 様々な作業スペースの設定に適した コンパクトな足跡を維持しています

この半自動 BGA 再加工ステーションの特徴の一つは,その先進的な熱気暖房システムです.熱気暖房技術により,BGA部品の均等な温度分布が保証されます.敏感な電子部品の熱損傷のリスクを大幅に軽減します高品質 の 溶接 接頭 を 実現 する ため に も,再加工 の 失敗 を 最小限に 抑え られる ため に も,熱 の 適用 を 精確 に 制御 する こと が 必要 です.熱気加熱能力は,再加工プロセスの効率を向上させるだけでなく,修理の結果の全体的な信頼性を向上させる.

総寸法 655 * 620 * 590 mm の駅は,過剰なスペースを占めることなく,様々な生産ラインや修理ベンチに快適に収まるように設計されています.小さくてもこの機械は最大300グラムの負荷容量に対応し,幅広いBGAパッケージを簡単に処理できます.この容量は,異なる部品サイズとタイプに対応するのに十分な多用性があります.修理と組み立ての様々な用途に対応しています.

このBGAリワークステーションの半自動的な性質は,手動制御と自動化との間の優れたバランスを提供します.作業員 は 自動化 プロセス の 精度 や 一貫性 から 利益 を 得る が,必要 に かかわっ て 調整 する 柔軟性 を 維持 する. この機能の組み合わせは,操作者の疲労を軽減し,再加工の質を損なうことなく,スループットを増やすのに役立ちます.小規模修理店と大きな製造環境の両方に適しています.

半自動BGA再加工ステーションは,技術的な機能に加えて,使いやすさを念頭に置いて設計されています.直感的な制御と明確なディスプレイにより,オペレーターはパラメータを迅速に設定し,熱処理をリアルタイムで監視できます熱気暖房システムは,様々な温度と空気流の設定に調整され,さまざまなタイプのBGAコンポーネントと溶接プロファイルに必要な多用性を提供できます.この適応性は,ユーザーが特定のプロジェクト要件に合わせた最適な再加工条件を達成できるようにします..

電子機器の修理能力を向上させたい企業にとって,最低注文量は"枚だけで柔軟性やアクセシビリティが 提供されます.単一のワークステーションを装備するか,生産ラインを拡張するかこの半自動BGA再加工ステーションは価値のある投資です耐久性の高い 構造と信頼性の高い 性能は 修理時間を短縮し ファーストパス出産率を向上させることで 長期的なコスト削減につながります.

半自動BGA再加工ステーションは,PCBの組み立てと修理に関与するすべての人にとって不可欠なツールです.そして最先端の熱気暖房技術により 優れた再加工品質と運用効率を保証しますこの半自動装置は 現代の電子機器修理の要求に応えるように設計され 精度,信頼性,使いやすさを 一つの包括的なパッケージで提供します

熱気暖房と半自動操作に重点を置くこのBGA再加工ステーションは,修理プロセスを最適化したいプロのトップ選択として挙げられます.複雑なBGAコンポーネントや日常的な再包装作業を扱う場合でもこのステーションの先端機能と堅牢な製造品質により,電子産業の信頼できるパートナーとなっています.このツールへの投資は ワークショップに 優れた成果を出すために必要な技術を提供することを意味します.

特徴:

• 製品名:半自動BGA再加工ステーション
• ダウンヒーターの電源: 4000W (2000W制御)
• 最小PCBサイズ:10*10MM
• 機械モード:自動溶接,自動除去,自動配置,半自動,手動を含む5つのモード
• LCD モニター: 15 " 色のLCD モニター 明確で正確な操作
• 効率的で均等な加熱のために赤外線前熱テーブルを備えています
• 温度を正確に制御するための熱気暖房技術で装備
• CPU の 修理 や 他 の 繊細 な 電子 部品 の 改造 に 適し
• 最低注文量: 1 枚

技術パラメータ:

応用:

Wisdomshow WDS-650 Semi Automatic BGA リワークステーションは,精密で効率的な電子修理のために設計された先進的で信頼性の高いソリューションです.この再加工ステーションは,高精度と多様性が要求される様々な製品アプリケーションの機会とシナリオに理想的です最大負荷容量は300gで,温度精度は±1°Cで,CPU修理やマザーボード修理などの繊細な作業で最適なパフォーマンスを保証します.

この再加工ステーションは,特に表面固定装置 (SMD) を含む作業のために,電子製造および修理ワークショップで広く使用されています.BGAチップの完璧なアライナメントを達成するために技術者を可能にする溶接または取り除く過程で誤った位置と損傷のリスクを大幅に軽減します.この機能により,精度が決定的なシナリオでは非常に価値があります.CPUやマザーボードの高密度回路板の修理など.

WDS-650は,自動溶接,自動除去,自動配置,半自動,手動操作の5つのマシンモードをサポートする.この柔軟性により,修理作業の複雑さに応じて再加工プロセスを調整できます例えば,自動溶接と除去モードは,一貫した品質を必要とする大量生産環境に最適です.半自動とマニュアルモードは,繊細なCPU修理やマザーボード修理のタスクに対してより大きな制御を提供します..

タッチスクリーンHMIとPLC制御システムで装備されたWisdomshow WDS-650は,操作が簡単で正確な調整のための直感的なユーザーインターフェースを提供しています.この制御システムは操作者の効率を向上させ,学習曲線を短縮しますさらに,木製のケースの包装は安全な配送を保証します.迅速な配達時間3~5日 200台の供給能力小規模と大規模の注文の両方をサポートします.

修理センター,研究室,製造ラインなどで,Wisdomshow WDS-650 Semi Automatic BGA リワークステーションは,生産性と修理品質の向上のための不可欠なツールです.進歩した機能の組み合わせCPU 修理,マザーボード 修理,および他の高精度電子保守作業に従事する専門家にとって優れた選択です.