±0.01mmのマウント精度,リアルタイム曲線分析,PCB再加工のための独立した3ゾーン制御を持つ半自動BGA再加工ステーション

製品説明:

半自動BGA再加工ステーションは,ボールグリッド配列 (BGA) 部品の精密かつ効果的な再加工のために設計された高効率かつ信頼性の高いツールです.この先進的な再加工ステーションは,三つの暖房ゾーン配置を特徴とする洗練された暖房システムを統合しています熱気熱付けを上部と下部を赤外線 (IR) 予熱で組み合わせることで,この製品は最適な温度分布を保証します部品の損傷のリスクを最小限に抑え,溶接器の質を向上させる.

この半自動BGA再加工ステーションの最も顕著な特徴の1つは,その3つの加熱ゾーン設計です.上部と下部の熱気加熱要素は,標的と調整可能な空気流を供給します.BGA部品と周囲のPCB領域に均等な熱を施すことができる一方,下のIR予熱ゾーンは,板全体の温度を軽く上昇させ,熱圧を軽減し,歪みや脱層を防ぐ.この包括的な加熱アプローチは,成功したBGA再加工作業のために不可欠な正確な熱プロファイルを可能にします.

半自動BGA再加工ステーションの操作は,手動制御と自動化との間に理想的なバランスをとる半自動機能のおかげで簡単です.ユーザは特定のパラメータを設定し,リフロープロセスを容易に監視できます異なる部品とボードのユニークな要件に基づいて設定を調整する柔軟性を維持しながら一貫した結果を確保します.この機能により,小型修理と大規模な生産環境の両方に適しています..

BGAの再加工では精度が極めて重要であり,このステーションは ±0.01mmのマウント精度で例外的なマウント精度を提供します.この高度な精度は,BGAコンポーネントがリフロー前に完璧に配置されていることを保証します信頼性の高い溶接接点を達成し,ブリッジや不十分な溶接などの欠陥を防ぐために重要です.精密マウントシステムは,再加工プロセスの全体的な効率を向上させ,再加工や部品の故障の可能性を軽減します..

半自動BGA再処理ステーションの電源は,安定して安定しており,AC 220V ± 10%,50/60Hzで動作します.これはすべての加熱ゾーンと制御システムに一貫した電源供給を保証します.長期間の運用期間中に信頼性の高い性能を可能にしますステーションの建設品質は,さらに55kgの実質的な純重量に反映されています.再加工過程で安定性を確保し,部品の配置や加熱の均一性に影響を与える振動を軽減する.

この装置には,温度測定インターフェースとセンサーが1つ搭載されており,リフロープロセス全体で温度を正確にモニターすることができます.このリアルタイム温度フィードバックは,加熱プロファイルを細かく調整し,BGAコンポーネントとPCBが安全で効果的な温度範囲内で加熱されることを確保するために不可欠です温度測定インターフェースは,再加工作業の安全性と効率性を向上させます.

要するに,半自動 BGA 再加工ステーションは 3 つの加熱ゾーンシステムで,精度,制御,そして多用途性の強力な組み合わせを提供します.上部と下部の熱気暖房と下部のIR予熱装置は,優れた熱分布を保証します.高度なマウント精度と半自動操作により,効率的で高品質なBGAコンポーネントの再加工が容易になります.一貫した結果と信頼性の高いパフォーマンスを要求する専門家のために設計されています電子機器の製造と修理において不可欠なツールです.

特徴:

• 製品名:半自動BGA再加工ステーション
• 包装種類: 木製の箱
• 機械重量:純重量55kg
• 熱帯: 3つの独立熱帯
• 尺寸:L605 × W655 × H710 ミリ
• タッチスクリーン:高画質タッチスクリーン HMI
• 効率的で均等な加熱のために赤外線前熱テーブルを装備
• 精密な温度制御のための高度な熱気暖房システム
• 特別にPCBの修理と再加工のための信頼性の高いBGA再加工ステーションとして設計

技術パラメータ:

応用:

Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Stationは,電子機器修理および製造業界の要求の高いニーズを満たすために設計された先進的で汎用的なツールです.中国産でCE規格で認証されたこのBGA再加工ステーションは,精度,効率,使いやすい操作を組み合わせ,ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントを扱う専門家にとって不可欠な装置です.

このBGA再加工ステーションは,高度な精度と信頼性が不可欠な様々なアプリケーションの機会とシナリオに理想的です. 洗練された光学アライナメントシステムで装備されています.WDS-620は,再加工プロセス中にBGAチップの正確な位置を保証します.マザーボード,グラフィックカード,スマートフォン,ゲームコンソール,BGA パッケージを使用する他の電子機器.

5つの作業モードである"分解,溶接,配置,半自動,手動"のおかげで,Wisdomshow WDS-620はさまざまな修理作業に大きな柔軟性を提供します.欠陥チップを脱溶かしているかどうかこのステーションは,あなたのワークフローにシームレスに適応します.高画質のタッチスクリーンHMIは,正確な温度制御とプロセス調整のための直感的なインターフェースを提供します.,操作者に再加工プロセスに対する完全なコントロールを与えます.

頑丈な構造で L605 × W655 × H710 mmを測り,安全な配送のために木箱に安全に梱包され,WDS-620は即時配備に準備されています.温度測定インターフェイスが組み込まれることで,正確な熱プロファイルが確保されます微妙な再加工作業の際に熱損傷を避けるために不可欠です. ステーションの半自動機能は自動化と手動制御をバランスします.精度を犠牲にせずに効率を向上させる.

電子機器修理工場,製造ライン,品質管理研究室,教育機関に理想的な,Wisdomshow WDS-620 BGA再加工ステーションは,最小注文量1ユニットをサポートします,200台の供給能力があり 3-5日間の迅速な配達時間支払い条件は便利で,TTオプションが利用可能で,様々な規模の企業に利用可能になります.

要するに,WISDOMSHOW WDS-620 半自動 BGA 再加工ステーションは,精密な BGA 再加工を必要とするシナリオのために設計されています.先進的な光学アライナメントシステム技術と汎用的な作業モードとユーザーフレンドリーな制御を組み合わせる生産性を向上させ 高品質な電子修理と組み立てを保証するための信頼できるソリューションです