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±0.01mmの取り付け精度、3つの独立した加熱ゾーン、および高解像度タッチスクリーンHMIを備えた半自動BGAリワークステーション

製品詳細

ブランド名: Wisdomshow

証明: CE

Model Number: WDS-620

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

Minimum Order Quantity: 1

Packaging Details: Wooden Case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

お問い合わせ
ハイライト:

±0.01mmの取り付け精度BGAリワークステーション、3つの独立した加熱ゾーンBGAリワークステーション、高精細タッチスクリーンHMI BGAリワークステーション

,

Three Independent Heating Zones BGA Rework Station

,

High-definition Touchscreen HMI BGA Rework Station

加熱ゾーン:
3 つの独立した加熱ゾーン
タッチスクリーン:
高解像度タッチスクリーン HMI
動作モード:
5つのモード: 分解、はんだ付け、配置、半自動、手動
熱するボディ:
上部・下部熱風加熱+下部IR予熱
特性:
独立した 3 ゾーン制御、4 つの温度曲線を同時に表示、複数のユーザー データ セットを保存、リアルタイム曲線分析。ファン速度は温度曲線とともに保存されます。ギアラックは耐久性を高める上部加熱ヘッドを
タイプ:
BGAリワークステーション
機械重量:
正味重量 55 kg
最小チップスペース:
0.15mm
加熱ゾーン:
3 つの独立した加熱ゾーン
タッチスクリーン:
高解像度タッチスクリーン HMI
動作モード:
5つのモード: 分解、はんだ付け、配置、半自動、手動
熱するボディ:
上部・下部熱風加熱+下部IR予熱
特性:
独立した 3 ゾーン制御、4 つの温度曲線を同時に表示、複数のユーザー データ セットを保存、リアルタイム曲線分析。ファン速度は温度曲線とともに保存されます。ギアラックは耐久性を高める上部加熱ヘッドを
タイプ:
BGAリワークステーション
機械重量:
正味重量 55 kg
最小チップスペース:
0.15mm
±0.01mmの取り付け精度、3つの独立した加熱ゾーン、および高解像度タッチスクリーンHMIを備えた半自動BGAリワークステーション

製品説明:

BGA (Ball Grid Array) コンポーネントの修理と再加工の繊細なプロセスにおける精度と効率のために設計された最先端のソリューションです.先進的な機能と堅牢な構造で設計されたこのBGAリワークステーションは,高精度と信頼性を要求する電子機器メーカー,修理店,R&Dラボに最適です.

この半自動BGA再加工ステーションの特徴の一つは,その例外的なマウント精度 ±0.01mmです.この高い精度レベルは,最小の部品でさえ,最小チップスペースが0でステーションの光学配列システムは,はっきりと位置を把握し,操作者にリアルタイムで視覚的なガイドプロセスが直感的にできるよう,人間の誤りの可能性を減らす.

この機械には赤外線前熱テーブルが装備されており,再加工前に PCB と部品を均等に熱すには不可欠です.この赤外線 予熱 は 熱 ショック や 歪み を 防止 する溶接と脱溶接過程で敏感な電子部品の整合性を確保する.独立した3ゾーン制御システムは,操作者が設定し,前熱テーブルの異なる温度を維持することを可能にしますこの柔軟性は,異なる部品やボードの特殊な要求に合わせて最適な温度管理を保証します.

温度管理は,ステーションが同時に4つの温度曲線を表示する能力によりさらに強化されています.この機能は,温度プロファイルの包括的なリアルタイムモニタリングを提供します.,操作者が熱付けパラメータを動的に分析し調整し,完璧な再加工結果を得ることができます. さらに,システムは複数のユーザーデータセットを格納します.異なるタイプの部品やボードの好ましい温度プロファイルと設定を迅速に呼び戻すことができるこのストレージ機能は,さまざまな仕事でワークフローの効率性と一貫性を向上させます.

ステーションに組み込まれた温度測定インターフェースにより,正確な温度測定とフィードバックが可能になり,加熱プロセスの正確な制御に貢献します.熱度曲線とともに知的に扇風機速度が保存されます部品の保護と溶接合体の品質を最適にするため,冷却と加熱が完璧に同期されることを保証します.温度と気流の制御を統合することで,よりスムーズな熱循環が生じ,過熱や不十分な加熱のリスクが軽減されます.

耐久性と使いやすさは,このBGA再加工ステーションの設計において重要な考慮事項です.上部の加熱頭は,安定し,スムーズに,信頼性の高い垂直運動この機械的優位性により,長持ちの性能が保証され,頻繁かつ重量的な使用でも保守の必要性が軽減されます.

概要すると,半自動BGA再加工ステーションは,精密なBGA修理と再加工のための包括的で技術的に先進的なソリューションを提供しています.光学アライナメントシステム電子部品の修理において厳格な基準を必要とする専門家にとって不可欠なツールです.複数の温度曲線を表示する機能がありますリアルタイム曲線分析とユーザーデータ保存により,このステーションは正確性を向上させるだけでなく,再加工プロセスの効率性と再現性を向上させます.

高密度PCBや 微妙なBGAチップを扱う場合でも この半自動BGA再加工ステーションは耐久性も常に優れた結果を得るために必要です電子機器の再加工能力を次のレベルに 上げたい人にとって 賢い投資です


特徴:

  • 製品名:半自動BGA再加工ステーション
  • 機械重量:純重量55kg
  • マウント精度: ±0.01mm
  • 温度測定インターフェース: 1 PC
  • 暖房体:上部/下部熱気暖房 + 下部IR予熱
  • 温度を正確に制御するための3つの加熱ゾーンを備えています
  • 最小チップスペース:0.15mm
  • 熱気暖房技術が備わっています
  • 正確で効率的な溶接のために理想的なBGA再加工ステーション

技術パラメータ:

タイプ BGA 再加工ステーション
サイズ L605 × W655 × H710 ミリメートル
ミニチップスペース 0.15mm
熱帯 3つの独立熱帯 (赤外線前熱テーブル,3つの熱帯)
温度測定インターフェース 1 PC
タッチスクリーン 高画質タッチスクリーン HMI
AC電源 AC 220v ± 10%,50/60Hz
固定 の 精度 が 増える ±0.01mm
作業モード 5 モード:分解,溶接,配置,半自動,手動
パッケージの種類 木製の箱

応用:

Wisdomshow WDS-620 半自動 BGA 再加工ステーションは,精密で効率的な溶接とボールグリッド配列 (BGA) 部品の解溶付けのために特別に設計された高度かつ信頼性の高いツールです.この半自動BGA再加工ステーションは,様々なアプリケーションの機会とシナリオに理想的です.プロの電子機器修理店から製造品質管理部門,研究開発ラボまで.

WDS-620は,統合された光学アライナメントシステムのおかげで, ±0.01mmのマウント精度で高度な正確な位置付けを保証します.繊細で密集したBGAチップで作業するときにこの機能は決定的です部品の損傷のリスクが最小限に抑えられ,技術者が完璧な再加工結果を得ることができる.光学的なアライナインメントシステムはアライナインメントプロセスを簡素化します.経験者にも経験不足者にもアクセスできるようにする.

ウィズドームショー WDS-620は,上部と下部の熱気加熱と下部の赤外線予熱を組み合わせて装備されており,部品とPCBに均一で制御された加熱を提供します.この二重加熱メカニズムは,効率的な熱の分配を保証します温度測定インターフェースによって,この正確な温度制御がサポートされます.様々な溶接要件を満たすためのリアルタイムモニタリングと調整を可能にします.

この半自動BGA再加工ステーションは,損傷したマザーボード,グラフィックカード,およびBGAチップを含む他の電子機器の修理などのシナリオに最適です.また,高度な精度と繰り返しが不可欠な小規模から中規模の生産ラインでのプロトタイプ開発でも広く使用されています.デバイスのCE認証は,関連する安全性および品質基準の遵守を保証し,プロの使用のための信頼できる選択になります.

AC 220V ± 10%, 50/60Hz の電源需要により,Wisdomshow WDS-620 は標準的な電気システムとの互換性を提供し,さまざまな作業環境へのシームレスな統合を保証します.安全な輸送のために木製のケースに安全に梱包され,最低注文量は1個で提供されます.さらに200台の供給能力と3~5日間の迅速な配達時間は,世界中の顧客の緊急の需要を満たしています.支払い条件は柔軟です.円滑な取引を容易にするため TT が受け入れられる.

要するに,Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA リワーク ステーションは,光学調整システムと二重加熱技術が備わっており,電子機器の専門家にとって不可欠なツールです.その精度高品質のBGA再加工を必要とする幅広いアプリケーションおよびシナリオに最適です.


サポートとサービス

半自動BGA再加工ステーションは,ボールグリッド配列 (BGA) 部品の精密で効率的な溶接と解溶接を提供するように設計されています.正確な位置付けシステム電子機器の製造および修理におけるPCBの修理および再加工に理想的です.

詳細なユーザーマニュアル,トラブルシューティングガイドを提供します.,設備の最適利用を保証するために 指示ビデオも用意しています

サービスには,ソフトウェアの更新,校正支援,ハードウェアの修理などがあり,ステーションの性能を維持し,運用寿命を延長する.また,使用者が複雑な再加工作業を安全かつ効率的に処理するスキルを向上させるためのトレーニングセッションも提供しています..

最良の結果のため,製造者によって承認された正規の交換部品と消費品を使用することが推奨されます.定期的な保守検査とステーションの部品の清掃は,ダウンタイムを防止し,信頼性を向上させるのに役立ちます.

サポートチームは,あなたが直面する技術的な問題に対して, 最適かつ効果的な解決策を提供することにコミットし,ワークフローに最小限の障害と最大限の生産性を保証します.


梱包と輸送:

商品のパッケージ:

半自動BGA再加工ステーションは 輸送中に安全な配送と保護を確保するために 慎重にパッケージされています.堅固 な 波紋 紙 の 箱 の 中 に 特別 に 設計 さ れ た 泡 の 挿入物 に 安全 に 置か れ ます仕掛け用具,電源ケーブル,使い手帳など,すべて整理され,整理されているので,損傷を防ぐことができます.梱包物 に は 簡単に 識別 する ため の 手取り 指示 と 製品 の 詳細 の 記載 が あり ます.

輸送:

信頼性の高い配送オプションを提供しています. 半自動BGA再加工ステーションを安全にあなたの場所に届けます. 製品は,追跡可能な信頼できる宅配サービスによって送られます.標準送料には,損失や損傷から守るための保険付き配送が含まれます.. 迅速な送料オプションも要求に応じて利用できます. 遅延を避けるために送料アドレスが正確であることを確認してください. 国際送料はサポートされています.必要に応じて提供された関税書類.


FAQ:

Q1:この半自動BGA再加工ステーションのブランドとモデル番号は何ですか?

A1: ブランドはWisdomshowで モデル番号はWDS-620です

Q2:この製品には証明書がありますか?

A2: はい,半自動 BGA 再加工ステーション WDS-620 は CE 認証があります.

Q3:この製品の最小注文量は?

A3: 最低注文量は 1 単位です.

Q4: 商品は配送のためにどのように包装されますか?

A4: 安全な輸送を保証するために,製品は木製のケースに安全に梱包されています.

Q5: この商品の典型的な配達時間と支払い条件は?

A5: 配達時間は通常 3-5 日で,支払い条件は TT (電信送金) です.

Q6: 半自動BGA再加工ステーションWDS-620の供給能力は?

A6: 供給能力は月に200台です