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3つの独立熱帯, ±0.01mmのマウント精度,高画質タッチスクリーンHMIを持つ半自動BGA再加工ステーション

製品詳細

ブランド名: Wisdomshow

証明: CE

Model Number: WDS-620

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

Minimum Order Quantity: 1

Packaging Details: Wooden Case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

お問い合わせ
ハイライト:

3つの加熱ゾーンを持つ半自動BGA再加工ステーション

,

タッチスクリーンHMI BGAPCBの再加工ステーション

,

BGA リワークステーション 独立熱帯

最小チップスペース:
0.15mm
タッチスクリーン:
高解像度タッチスクリーン HMI
動作モード:
5つのモード: 分解、はんだ付け、配置、半自動、手動
熱するボディ:
上部・下部熱風加熱+下部IR予熱
包装タイプ:
木箱
取り付け精度:
±0.01mm
加熱ゾーン:
3 つの独立した加熱ゾーン
タイプ:
BGAリワークステーション
最小チップスペース:
0.15mm
タッチスクリーン:
高解像度タッチスクリーン HMI
動作モード:
5つのモード: 分解、はんだ付け、配置、半自動、手動
熱するボディ:
上部・下部熱風加熱+下部IR予熱
包装タイプ:
木箱
取り付け精度:
±0.01mm
加熱ゾーン:
3 つの独立した加熱ゾーン
タイプ:
BGAリワークステーション
3つの独立熱帯, ±0.01mmのマウント精度,高画質タッチスクリーンHMIを持つ半自動BGA再加工ステーション

製品説明:

半自動 BGA リワーク ステーションは、CPU 修理やマザーボード修理に携わる専門家や技術者向けに設計された、非常に効率的で正確なツールです。この高度な BGA リワーク ステーションは優れたパフォーマンスを提供するため、繊細な電子コンポーネントのリワークやはんだ付け作業に携わるすべての人にとって不可欠なデバイスとなっています。故障した CPU を修理する場合でも、複雑なマザーボードの修理を行う場合でも、このリワーク ステーションは優れた結果を達成するために必要な信頼性と精度を提供します。

この半自動 BGA リワーク ステーションの際立った機能の 1 つは、3 つの独立した加熱ゾーンです。これらのゾーンにより、デバイスのさまざまな領域にわたって最適な温度制御が可能になり、均一な熱分布が保証され、リワークプロセス中の敏感なコンポーネントへの損傷を防ぎます。各加熱ゾーンを個別に制御できるということは、技術者が特定の作業の要件に合わせて温度設定を正確に調整できることを意味し、CPU 修理およびマザーボード修理作業の成功率を高めます。

BGA のリワーク作業では精度が最も重要ですが、このステーションは ±0.01mm の取り付け精度で優れています。このような精度により、配置中にボール グリッド アレイのコンポーネントが完全に位置合わせされることが保証され、修理されたデバイスの誤動作や故障を引き起こす可能性のある位置ずれのリスクが軽減されます。この高レベルの取り付け精度は、わずかなずれでも重大な動作上の問題につながる可能性があるマザーボード修理シナリオでは非常に重要です。

温度モニタリングは、BGA リワークを成功させるもう 1 つの重要な側面であり、このステーションには、リアルタイムの温度フィードバックを提供する温度測定インターフェイス (1 個) が装備されています。この機能により、オペレーターは加熱プロセスを注意深く監視して調整することができ、修理中のコンポーネントの完全性を損なう可能性のある過熱や不十分な加熱を防ぐことができます。 CPU 修理やマザーボード修理作業に必要な微妙なバランスを維持するには、正確な温度測定が不可欠です。

半自動 BGA リワーク ステーションは、慎重に頑丈な木箱に梱包されており、安全な輸送と保管が保証されています。木製パッケージはデバイスを物理的な損傷から保護するだけでなく、耐久性とプロフェッショナリズムの要素を追加し、ワークショップと現場の両方での使用に適しています。このパッケージング手法は、電子修理専門家の厳しい要求を満たす高品質で信頼性の高い製品を提供するというメーカーの取り組みを反映しています。

BGA リワーク ステーションとして特別に設計されたこのツールは、半自動操作とユーザー フレンドリーな制御を組み合わせて、リワーク プロセスを合理化します。複雑な手順が簡素化され、技術者は少ない労力で、エラーのリスクを軽減しながら、一貫した高品質の結果を達成できるようになります。半自動機能は効率的なワークフローをサポートし、大量の CPU 修理やマザーボード修理タスクを処理する修理センターに最適です。

要約すると、半自動 BGA リワーク ステーションは、CPU 修理やマザーボード修理を専門とする人にとって不可欠なデバイスです。 3 つの独立した加熱ゾーン、±0.01 mm の正確な取り付け精度、統合された温度測定インターフェイスにより、繊細で正確な電子部品のリワークに必要な高度な機能が提供されます。堅牢な木箱パッケージと半自動操作を組み合わせたこの BGA リワーク ステーションは、パフォーマンス、精度、利便性の完璧な融合を提供します。この製品に投資するということは、CPU 修理およびマザーボード修理プロジェクトの品質と成功率を高めるために設計された、信頼性が高く効率的なソリューションを修理ツールキットに装備することを意味します。


特徴:

  • 製品名: 半自動BGAリワークステーション
  • 寸法:L605×W655×H710mm
  • 機械重量: 正味重量 55 Kg
  • タイプ: BGAリワークステーション
  • 包装タイプ: 木箱
  • 取付精度:±0.01mm
  • 部品を正確に配置するための高度な光学式アライメント システムを搭載
  • 半自動操作による効率的でユーザーフレンドリーなリワークプロセス
  • 熱風加熱技術を利用して、均一かつ制御された温度分布を確保します。

技術パラメータ:

発熱体 上下熱風加熱+下部IR予熱(赤外線予熱テーブル)
包装タイプ 木箱
タイプ 光学式アライメントシステムを備えた BGA リワークステーション
最小チップスペース 0.15mm
取付精度 ±0.01mm
特性 独立した 3 ゾーン制御 (3 つの加熱ゾーン)、4 つの温度曲線を同時に表示、複数のユーザー データ セットを保存、リアルタイム曲線分析。ファン速度は温度曲線とともに保存されます。ギアラックは耐久性を高める上部加熱ヘッドを駆動します
機械重量 正味重量 55 kg
温度測定インターフェース 1個
電源 AC AC220v±10%、50/60Hz
動作モード 5つのモード: 分解、はんだ付け、配置、半自動、手動

アプリケーション:

Wisdomshow WDS-620 半自動 BGA リワーク ステーションは、正確かつ効率的なマザーボード修理やその他の高度な電子リワーク タスクのために設計された重要なツールです。 CE 認証を取得したこの製品は、高品質と安全基準を保証しており、電子機器修理業界の専門家にとって信頼できる選択肢となっています。 WDS-620 は 0.15mm の最小チップ間隔機能を備えており、高密度に実装された回路基板上での繊細で詳細な作業を可能にします。

このリワークステーションには、分解、はんだ付け、配置、半自動、手動モードなどの複数の作業モードが装備されており、さまざまな修理シナリオに合わせた多用途の操作オプションを提供します。半自動モードは、精度を向上させ、繰り返し作業中のオペレータの疲労を軽減し、精度を損なうことなく生産性を向上させるのに特に有利です。

Wisdomshow WDS-620 の際立った特徴の 1 つは、上部と下部の熱風加熱機構と下部の赤外線予熱テーブルを組み合わせた高度な加熱システムです。この赤外線予熱テーブルは、マザーボードの均一かつ制御された予熱を保証し、熱衝撃を防ぎ、リワークプロセス中の損傷のリスクを最小限に抑えます。統合された温度測定インターフェイスにより、技術者は温度を正確に監視できるため、最適なはんだ付け条件と一貫した結果が保証されます。

プロのワークショップやサービス センター向けに設計された半自動 BGA リワーク ステーションは、ラップトップ、スマートフォン、ゲーム コンソール、その他の電子機器のマザーボードの修理に最適です。コンパクトな設計で、AC 220V ± 10% 電源で動作し、50/60Hz の周波数と互換性があるため、さまざまな環境で安定した動作を保証します。製品は輸送中の破損を避けるために木製ケースにしっかりと梱包されており、納期はわずか 3 ~ 5 日、供給能力は 200 個であるため、緊急の注文にもすぐに対応できます。

Wisdomshow WDS-620 半自動 BGA リワーク ステーションは、TT 経由での支払いを受け付け、最小注文数量は 1 ユニットのみなので、小規模な修理工場と大規模な生産ラインの両方で利用できます。複雑なマザーボードの修理を行う場合でも、複雑な BGA コンポーネントの交換を行う場合でも、このステーションは電子修理プロセスの効率、精度、安全性を向上させる包括的なソリューションを提供します。


サポートとサービス:

半自動 BGA リワーク ステーションは、ボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントのはんだ付けおよびはんだ除去を正確かつ効率的に行うように設計されています。高度な温度制御、均一な加熱、調整可能なエアフローを備えており、PCB の高品質なリワークと修理を保証します。

当社のテクニカル サポート チームは、BGA リワーク ステーションの設置、操作、メンテナンスを支援することに専念しています。最適なパフォーマンスを実現するために、詳細なユーザー マニュアル、トラブルシューティング ガイド、説明ビデオを提供しています。

当社は、リワークステーションを最高の効率で稼働し続けるための、キャリブレーション、ソフトウェア更新、ハードウェア修理を含む包括的なサービスを提供します。当社の専門家は、複雑な再加工手順をガイドし、特定のアプリケーションに合わせたベスト プラクティスを推奨します。

保証および保証後のサービスについては、ダウンタイムを最小限に抑えるための迅速な対応と専門的な支援を保証します。定期的なトレーニング セッションやウェビナーを利用すると、BGA リワークに関連する最新のテクニックやテクノロジーの進歩をユーザーが常に最新の状態に保つことができます。


梱包と配送:

半自動BGAリワークステーションの製品の梱包と発送

半自動 BGA リワーク ステーションは、完璧な状態でお届けできるよう慎重に梱包されています。各ユニットは、輸送中の衝撃や振動から保護するために、頑丈な二重壁の段ボール箱内のカスタムフォームモールドにしっかりと配置されています。すべてのアクセサリとコンポーネントは個別に包装され、損傷や紛失を防ぐためにパッケージ内に整理されています。

安全性を高めるため、パッケージは不正開封防止テープで密封され、「壊れ物」や「この面を上にしてください」などの取り扱い上の注意が明確にラベル付けされています。箱の中に取扱説明書と保証書も同梱しておりますので、安心してご利用いただけます。

配送オプションには、リクエストに応じて利用可能な追跡および保険付きの標準宅配便サービスが含まれます。お住まいの地域にもよりますが、配達時間は通常 3 ~ 10 営業日かかります。お客様の特定のニーズを満たすために、速達配送や国際配送も提供されます。

当社の物流チームは、各半自動 BGA リワーク ステーションが迅速に発送され、出荷プロセス全体を通じて細心の注意を払って処理されることを保証し、信頼性が高く手間のかからない購入体験を提供します。


よくある質問:

Q1: この半自動 BGA リワーク ステーションのブランドとモデル番号は何ですか?

A1: ブランドは Wisdomshow 、型番は WDS-620 です。

Q2: この製品には認証はありますか?

A2: はい、Wisdomshow WDS-620 半自動 BGA リワーク ステーションは CE 認定を受けています。

Q3: この BGA リワーク ステーションを購入するための最小注文数量はいくらですか?

A3: 最小注文数量は 1 個です。

Q4: 商品の配送時の梱包はどのようになりますか?

A4: 製品は安全に輸送できるよう、木製ケースにしっかりと梱包されています。

Q5: 注文後の通常の納期はどれくらいですか?

A5: Wisdomshow WDS-620 の納期は通常 3 ~ 5 日です。

Q6: この商品にはどのような支払い条件が適用されますか?

A6: 支払いはTT(電信送金)で受け付けます。

Q7: この製品の供給能力はどれくらいですか?

A7: 供給能力は200台です。