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ウィズドームショー 工場 直接供給 WDS580 ボールグリッド 配列 再加工 ステーション BGA 作業 ステーション

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: WDS

証明: CE

モデル番号: WDS-580

ドキュメント: 製品説明書 PDF

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1ユニット

パッケージの詳細: 木製ケース

受渡し時間: 8~15 営業日

支払条件: T/T、ウェスタンユニオン、

供給の能力: 月 150 単位

お問い合わせ
ハイライト:

Factory Directly Supply BGA Rework Station

,

Touch Panel Interface BGA Work Station

,

Three Temperature Zones BGA Rework Station

総電力:
4800W
上部熱力:
800W
低温熱力:
1200ワット
赤外線熱力:
2700W (1200W制御)
温度精度:
±3°C
最大PCBサイズ:
400×370mm
総電力:
4800W
上部熱力:
800W
低温熱力:
1200ワット
赤外線熱力:
2700W (1200W制御)
温度精度:
±3°C
最大PCBサイズ:
400×370mm
ウィズドームショー 工場 直接供給 WDS580 ボールグリッド 配列 再加工 ステーション BGA 作業 ステーション

PCBチップ電話モバイルWDS-580シンプルマニュアルBGAリワークステーション用

 

特徴:

1.リニアスライダーを採用しているため、X、Y、Zの3軸すべてで微調整とクイックオリエンテーションが可能で、完璧な位置決め精度と迅速な操作性を実現します。

 

2.タッチパネルインターフェースとPLC制御を装備し、安定した信頼性の高い動作を保証します。また、ユーザーの複数の温度プロファイルデータを保存できます。電源投入時のパスワード保護と変更機能付き。温度プロファイルはタッチスクリーンに表示されます。

 

3.3つの温度ゾーンが独立して加熱され、ホットエアは上下ゾーン間で加熱され、IRは底部で加熱され、温度精度は±3℃です。上部温度ゾーンは必要に応じて自由に移動でき、第2ゾーンは上下に調整できます。トップヒーターとボトムヒーターは同時に複数のセグメント制御を設定できます。IR加熱ゾーンは、操作要件に応じて出力電力を調整できます。

 

4.ホットエアノズルは360度回転でき、底部IRヒーターはPCBボードを均一に加熱できます。

 

5.高精度K型熱電対クローズドループ制御。外部温度測定インターフェースを介して温度を正確にテストでき、PCBボードはクローズドV字型スロットで位置決めされます。柔軟で便利なユニバーサルジグは、PCBの損傷や変形を防ぐだけでなく、あらゆるサイズのBGAパッケージに適しています。

 

6.PCBを迅速に冷却するための大電力ファン。内蔵真空ポンプと外部真空ノズルにより、BGAチップを簡単に取り外すことができます。

 

7.溶接完了後にアラームプロンプト機能があり、便利な操作のために早期警告機能が特別に追加されています。

 

8.CE認証に合格しています。緊急停止スイッチと保護装置を備えており、異常な事故が発生した場合は自動的に電源がオフになります。温度が制御不能な状況では、二重過熱保護機能により回路が自動的に電源を遮断します。

 

技術パラメータ:

総電力 4800W
上部加熱電力 800W
下部加熱電力 1200W
赤外線加熱電力 2700W(1200W制御)
電源 (単相)AC 220V±10 50Hz
配置方法 V字型カードスロット+ユニバーサルジグ
温度制御

K型熱電対クローズドループ制御、独立温度

制御、精度±3度まで

電気材料 タッチスクリーン+温度制御モジュール+PLC制御
最大PCBサイズ 400×370mm
最小PCBサイズ 10×10mm
センサー 1ユニット
PCB厚さ 0.3-5mm
適切なチップサイズ 1*1mm-60*60mm
機械サイズ 650×590×600mm
重量 ネット40kg