PCBAチップ加熱吸収溶接WDS-620光学アライメントBGAリワークステーションをご紹介します。

Semi automatic BGA rework station
December 18, 2025
ビデオの説明:
このビデオでは、WDS-620 光学アライメント BGA リワーク ステーションについて詳しく説明します。光学アライメント システムが BGA チップを正確に中心に配置する方法や、PCB の変形を防ぐ 3 ゾーン加熱プロセスなど、半自動操作の詳細なデモンストレーションをご覧いただけます。プロの PCB リワークのためのマシンの 5 つの動作モードと高度な温度制御機能を理解するために見てください。
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