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PCBAチップ加熱吸収溶接WDS-620光学アライメントBGAリワークステーションをご紹介します。

Semi automatic BGA rework station
December 18, 2025
カテゴリー 接続: 半自動BGA再加工ステーション
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タグ:
#BGAリボリングマシン #BGA溶接機 #BGA リフローステーション
概要: このビデオでは、WDS-620 光学アライメント BGA リワーク ステーションについて詳しく説明します。光学アライメント システムが BGA チップを正確に中心に配置する方法や、PCB の変形を防ぐ 3 ゾーン加熱プロセスなど、半自動操作の詳細なデモンストレーションをご覧いただけます。プロの PCB リワークのためのマシンの 5 つの動作モードと高度な温度制御機能を理解するために見てください。
関連製品特性:
  • 5 つの動作モード (取り外し、取り付け、溶接、手動、半自動) を備えており、多彩なリワーク用途に対応します。
  • 上部熱風、下部熱風、下部 IR 加熱を備えた独立した 3 ゾーン加熱システムにより、正確な温度制御を実現します。
  • HD CCD カメラ、オートフォーカス、および正確なチップ配置のための 15 インチ LCD モニターを備えた高精度光学アライメント システム。
  • ±1℃精度のKタイプ熱電対とPID自己設定パラメータを使用した高度な温度制御。
  • HD タッチ スクリーンと X、Y、R 角度調整用のマイクロメーター微調整機能を備えた多機能ヒューマン マシン インターフェイス。
  • 溶接後の自動アラームや二重過熱保護回路などの安全保護機能。
  • さまざまなアプリケーション向けに、10x10mm ～ 500x380mm の PCB サイズと 1x1mm ～ 80x80mm のチップ サイズをサポートします。
  • 360 度回転可能なチタン合金ノズルとレーザー位置決めを備え、素早いセンタリングとコンポーネントの位置合わせを実現します。
FAQ:
  • WDS-620 BGA リワーク ステーションで使用できる主な動作モードは何ですか?
    WDS-620 には 5 つの動作モードがあります。コンポーネントを取り外すための取り外し、新しいチップを配置するためのマウント、はんだ付けのための溶接、カスタム操作のための手動、支援されたリワークプロセスのための半自動です。これらのモードは、特定のニーズに応じて自由に切り替えることができます。
  • BGA リワーク中の温度制御システムはどのようにして精度を確保しますか?
    このステーションは、高精度 K タイプ熱電対を使用した閉ループ制御を備えた独立した 3 ゾーン加熱システムを備えています。これにより、PID 自己設定パラメータとタッチスクリーンに表示されるリアルタイム曲線分析により、±1℃以内の精度で温度制御が可能となり、最適な熱管理が実現します。
  • WDS-620 には、オペレータと PCB の両方を保護するためにどのような安全機能が組み込まれていますか?
    安全性は、溶接完了後の自動アラーム、温度乱用の場合に自動的に電源を切断する二重過熱保護、不正な変更を防ぐための温度パラメータのパスワード保護など、複数の保護機能によって確保されています。
  • 光学式アライメント システムは、部品の正確な配置をどのように支援しますか?
    HD CCD 光学システムは、ビーム分割、拡大、微調整、色と明るさの自動調整によるオートフォーカス機能を提供します。レーザー位置決めおよび 15 インチ モニターと組み合わせることで、BGA チップの正確なセンタリングと配置が保証されます。
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