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PCB位置決めと折り畳みデモ用、半自動BGAリボール機WDS 800の表示

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December 01, 2025
カテゴリー 接続: 半自動BGA再加工ステーション
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タグ:
#BGAリボリングマシン #BGA溶接機 #BGA リフローステーション
概要: このウォークスルーでは、主要な設計思想と、それがパフォーマンスにどのように繋がるかを解説します。WDS-800A 光学アライメント自動 BGA リワークステーションの PCB 位置決めと折り畳み機能の実演をご覧ください。自動チップハンドリング、精密アライメントシステム、インテリジェント温度制御技術の動作を実演します。
関連製品特性:
  • 自動供給、ピックアップ、および吹き付け機能を備えた自動チップハンドリングにより、効率的な操作を実現します。
  • 熱風ヘッドとマウンティングヘッドの一体型設計により、自動的なはんだ付けと取り外しプロセスが可能になります。
  • 上部熱風と下部IR/熱風混合を備えた高度な加熱システムにより、毎分最大10℃までの迅速かつ均一な加熱が可能です。
  • 22倍ズームとオートフォーカスを備えた高精度光学ビジョンシステムは、最大80x80mmのBGAアライメントを正確に行います。
  • 鉛フリーはんだ付けの要件に対応するため、±1℃の温度制御精度を備えた独立した3ゾーン加熱。
  • モーター制御されたX/Y軸移動と自動高さ検出により、部品の正確な配置を保証します。
  • 最大500x420mmの広い予熱エリアにより、10x10mmから630x480mmまでのPCBに対応し、修理の死角がありません。
  • インテリジェント温度プロファイリングは、さまざまな環境や地域に合わせて最適な曲線（カーブ）を自動的に生成します。
FAQ:
  • WDS-800A BGAリワークステーションの温度制御精度はどのくらいですか？
    このステーションは、高精度K型熱電対閉ループ制御を採用しており、温度精度は±1度で、デリケートなBGAリワーク用途において安定した性能を保証します。
  • この機械で扱えるPCBとBGAチップのサイズはどれくらいですか？
    10x10mmから630x480mmまでのPCBに対応し、修理の死角がなく、0.8x0.8mmから80x80mmまでのBGAチップを最小ピッチ0.15mmでリワークできます。
  • 自動アライメントシステムはどのように機能しますか？
    このシステムは、22倍ズーム、オートフォーカス、スプリットビジョン機能を備えた高解像度カラー光学ビジョンを使用し、モーター制御のX/Y軸移動と組み合わせて、最大±0.01mmの精度で部品の位置合わせを行います。
  • 機械は手動での温度曲線設定が必要ですか？
    いいえ、これは異なる地域や環境向けにSMT標準温度曲線が自動生成されるため、経験のないオペレーターでも使用でき、最適なパフォーマンスを保証します。
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