WDS800A BGA リワークステーション

Semi automatic BGA rework station
August 23, 2024
Video Description:
自動チップ供給、はんだ付け、およびはんだ除去のための最先端のソリューションである WDS800A レーザー BGA リボール マシンをご覧ください。高度な熱風および IR 加熱システム、正確なモーター制御、高解像度の光学ビジョンを備えたこのマシンは、効率的かつ正確な BGA リワークを保証します。鉛フリーはんだ付けや大規模なPCB修理に最適です。
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