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詳細：WDS-1800 BGAリボールステーション、携帯電話チップ用自動操作

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December 01, 2025
カテゴリー 接続: 携帯電話 BGA 再加工ステーション
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タグ:
#BGA修理ステーション #赤外線BGA再加工ステーション #SMT溶接ステーション
概要: 実践的なヒントと迅速なパフォーマンスに関する洞察を得るために、デモをご覧ください。このビデオでは、WDS-700 BGAリボールステーションの詳細なウォークスルーを提供し、携帯電話チップの自動操作を紹介しています。システムの5つのモード（取り外し、マウント、溶接、手動、セミオート）が実際にどのように機能するか、精密光学アライメントとデュアル加熱ゾーン温度制御のデモンストレーションと共にご覧いただけます。
関連製品特性:
  • 5つの動作モードを搭載：柔軟なチップ処理のための、取り外し、マウント、溶接、マニュアル、およびセミオート。
  • ±1℃の精度と8セグメント温度制御を備えた独立したデュアル加熱ゾーンにより、均一な加熱を実現します。
  • 高精度K型熱電対、PID自己設定とリアルタイム曲線分析による閉ループ制御。
  • オートフォーカス、収差補正、15インチLCDモニターを備えたHD CCDカラー光学アライメントシステム。
  • 効率的な操作のための、上部加熱と取り付けヘッドを組み合わせたHDタッチヒューマンマシンインターフェース。
  • ±0.01mmの精度を実現する、360度回転可能なチタン合金BGAノズル、マイクロメーター微調整付き。
  • 自動アラームと、パスワードで保護された温度パラメータによる二重の過熱保護。
  • 最大140x160mmのPCBサイズと、1x1mmから80x80mmまでのアプリケーションチップに対応しています。
FAQ:
  • WDS-700 BGAリボールステーションで利用可能なさまざまな動作モードは何ですか？
    WDS-700は、リムーブ、マウント、ウェルド、マニュアル、セミオートの5つの動作モードを提供します。これらのモードは自由に切り替え可能で、オペレーターは特定のリボールの要件に応じて、ステーションを自動、半自動、または手動の構成で使用できます。
  • 温度制御システムはどの程度正確ですか？
    このステーションは、±1℃以内の精度を持つ独立したデュアルヒーティングゾーン温度制御システムを特徴としています。高精度K型熱電対閉ループ制御を採用し、PIDパラメータの自己設定機能を備え、タッチスクリーンインターフェースを通じてリアルタイムの曲線分析を提供します。
  • WDS-700にはどのような安全機能がありますか？
    ステーションには、複数の安全保護機能が搭載されています。BGA溶接完了後の自動アラーム機能、温度異常時の自動電源オフ、二重の過熱保護、および不正な変更を防ぐための温度パラメータに対するパスワード保護です。
  • この機械で扱えるPCBとチップの最大サイズはどれくらいですか？
    WDS-700は、最大140x160mm、最小5x5mmのPCBサイズに対応しています。アプリケーションチップに関しては、1x1mmから80x80mmのコンポーネントを処理でき、様々な携帯電話チップのリボール用途に適しています。
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